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友尚推出ST xSPINTM电机驱动IC解决方案

 2014-11-12

【方案介绍】
    xSPINTM 电机驱动器:高集成度、高性能、高效率,引领运动控制

powerSTEP:系统级封装集成了8个N沟道16 mΩ MOSFET,其SPI可程序设计控制器可支持高达85 V的步进应用,通过速度曲线的生成和定位的计算,可实现运动的完全数字控制。

cSPIN:面向步进应用(最高85 V)的SPI高级控制器,通过速度曲线生成和位置计算实现了运动的全数字控制。
集成了可外接MOSFET的双全桥栅极驱动器和嵌入式无损耗过流保护。

dSPIN:面向步进电机驱动器的新型先进平台,在微步进领域实现了巨大突破。用高集成度IC代替价格高昂的DSP、仿真和功率组件。带有SPI接口的全数字运动引擎能够控制分辨率高达128微步的步进电机,而创新型电压模式技术则实现了无与伦比的运动平稳性。

FlexSPIN:为成本驱动型应用(例如打印机)实现了高集成度。利用4个可配置全桥驱动器可配置成驱动多电机应用(步进和DC电机)或逆变器级。

easySPIN:为微步进应用实现了最佳性价比。由于采用了创新型电流模式机制,所以无需外部检测电阻。

powerSPIN:面向有刷DC、双极步进和永磁三相无刷电机的集成式PWM控制器和DMOS桥,提供了非耗散(无损耗的)过流检测。

【方案特色】
  ST完备的电机驱动器产品组合具有杰出的性能、特性和技术支持,令设计电机控制应用变得更加容易。
ST的步进电机驱动器具有高达1/128微步分辨率的运动控制,用户可通过SPI方便地选择加速、减速、速度或目标位置的数字运动曲线,达到了前所未有的流畅与曲线精确度。
系统级封装解决方案集成了高性能的控制内核与分立的MOSFET,达到了前所未有的高至10Arms的电流密度。
这些产品具有可升级性、高可靠性和经济性。它们具有强大的诊断功能,并且全部具备保护功能。
提供了多种封装选项,实现了非常专业的设计技术的挑战,例如空间和散热限制 
 
【规格说明】

  L6229Q 是 DMOS 完全集成三相电机驱动与过电流保护。在 BCDmultipower 技术,实现了器件结合孤立的 DMOS 功率与 CMOS 和双极型电路上的晶体管相同的芯片。该装置包括所有所需的电路驱动三相无刷直流电机包括:

  1. 三相 DMOS 桥,关闭时间常数
  2. PWM 电流控制器和译码逻辑的
  3. 单生成的单端的霍尔传感器
  4. 所需的功率级序列。
  5. VFQFPN-32, 5 x 5 IC包装
  6. L6229Q 功能非耗散的过流
  7. 对偏高功率 Mosfet 的保护和热关机。

【方案参考档】

【线路图】

线路图

【方案方块图】

方案方块图