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富威集团推出 Leadcore 智能手机单芯片解决方案                                高集成度低成本促进TD智能终端产业链发展

 2012-02-15

国内智能手机规模的不断扩大,得益于各大手机厂商以及运营商对中低端智慧机型的推广和普及。随着智能手机价格的不断平民化,低价位的智能手机关注度仍将获得迅速增长。 

联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G,与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容,双ARM9 CPU内核,主频600MHz,集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器,处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3,全面支持中移动TD手机业务定制,面向入门级智慧手机市场,加速推动智慧手机的普及。

Leadcore LC1809G diagram:

-基带芯片-

-方案特点-

  • 采用55nm工艺,功耗更低,PCBA成本持续优化
  • TD-HSPA,传输速率上行2.8Mbps,下行2.2Mbps
  • 集成3D/2D加速器,全面支持多样化多媒体需求
  • 与LC1809 Pin2Pin兼容,实现平滑升级

联芯L1809G方案竞争力:

-价格-

  • 低成本方案,PCBA 价格最低可做到20美金
  • 移动定制业务联芯统一整合,第三方合作打包销售,费用更低

-性能-

  • 支持TD/GGE双模自动切换(DL:2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移动互联网用户体验;
  • 支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器,集成中国移动各类定制业务,产品特性支持全面;
  • 集成3D硬件处理器,支持OpenGL ES2.0/1.1,可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏;
  • 基带芯片双ARM核,处理性能更强(600MHz*2),特别在HSUPA下,处理性能游刃有余;
  • 支持双卡双待(T/G+G),满足不同用户群多卡需求;

-质量和服务-

  • 联芯本地化优质支持服务,客户问题响应及时,包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪;
  • 方案turnkey交付,客户开发周期大副缩短;
  • 为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务;

-产品演进-

联芯单芯片智能手机方案,将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进,持续完整的路标将为客户的TD智能机发展提供路径和永续动力。

 

2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存,这就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间,由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低,对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。

联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解决方案L1760,是业界为数不多的单芯片双模解决方案,同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案。未来,联芯科技还将推出更加先进工艺的LTE芯片,可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的数据吞吐率,支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。

L1760方案特点:

  • 灵活多模:支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换
  • 先进工艺:65nm及更高工艺演讲
  • 高速下载:支持下行100Mbps,上行50Mbps的资料吞吐率

Leadcore LC1760 diagram:

 

-基带芯片-

-方案特点-

  • 支持PS业务
  • 支持TDD Band:Band38和Band40频段
  • 支持传输分集、空间复用和单流波束赋形,支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
  • 终端等级:LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
  • 多模能力:

     V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手动模式设置;

     V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系统间测量、重选和切换

  • 目标市场:目前支持数据卡应用,未来衍生应用4G平板计算机、智能手机、电子书、高速数据卡等无线互联网消费电子终端

 

 

面向智能手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案,该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板计算机等其它智能终端。联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。

一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。

事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智慧手机就将大量出现。

LC1711 diagram:

-基带芯片-

  • 封装BGA 10mm x 10mm
  • 工艺55nm
  • 主频ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
  • 无线承载
  • TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

-方案特点-

  • 与主流AP完美适配,已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证
  • 支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配
  • 设计更优化,BOM更精简,成本更低
  • 功耗持续优化,待机功耗、业务功耗和底电流优势明显
  • 市场目标: 面向高端智慧手机、平板计算机、上网本、电子书、行业模块等移动互联终端市场

 

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