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德州仪器无线连接模块产品组合扩增工业 4.0 及物联网设计连接功能

 2016-12-07

TI 结合整合式天线的 Bluetooth® 低功耗认证模块扩展产品组合

无线连接模块因其先进的整合功能,降低开发成本、减少 RF 设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证,而日益受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗认证模块,扩展其业界领先的无线连接模块产品组合,该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的 Bluetooth 低功耗模块,TI 所提供的模块还可用于简化支持 Wi-Fi®双模式 BluetoothWi-Fi + Bluetooth 组合等连接技术产品的开发。如需了解更多信息,请参考 www.ti.com/wirelessmodules

透过 TI 的无线连接模块进行设计,可为开发人员提供诸多优势,其中包括:

  • 业界领先的 RF 性能:利用最低的功耗提供最广泛的覆盖范围,同时拥有久经验证的互操作性,以及大量的质量和可靠性测试。
  • 更快的开发时间:受惠于针对 FCC/IC/CE/TELEC 国家特定管理规定和 Wi-Fi 联盟认证的预认证模块,以及整合式天线和 TI 工具生态系统。TI 还提供针对 Bluetooth 技术规格的认证软件堆栈。此外,凭借全新的 SimpleLink Bluetooth 低功耗模块,开发人员可以灵活地将这款模块用作一个单芯片解决方案或一款无线网络处理器,以轻松将 Bluetooth 低功耗添加至广泛的 IoT 应用中。
  • 久经验证的可靠电源:数以百万计的 TI 模块已出货至世界各地,提供了从模块到 IC 解决方案的简单迁移路径,以降低额外的成本。TI 并透过在线技术支持社群和销售管道为全球的客户提供支持。

除了 TI 模块产品组合,设计人员还受益于众多采用 TI 无线芯片的第三方无线模块合作供货商,同时获取形状系数、天线、软件和设计服务等其它选择。

开发工具包和评估模块

基于 TI 无线连接模块的开发工具包目前于 TI Store 或 TI 授权经销商均有贩卖:

如需进一步了解 TI 无线连接模块,敬请参考: