當Bluetooth SIG宣布藍牙3.0+HS(High Speed)規範，一舉將藍牙(Bluetooth)傳輸速度由目前3Mbps提升到24Mbps的時侯，相信一般消費者並沒有什麼感覺，只要確定日後買的3C產品身上，會貼上印有藍牙3.0+HS的貼紙即可。但對無線晶片供應商來說，則完全不一樣。藍牙3.0+HS規範的宣布，及新規範採用Wi-Fi的Generic Alternate MAC/PHY(AMP)及802.11協定配接層(PAL)，透過Wi-Fi的射頻技術，可讓藍牙達到Wi-Fi傳輸速率的新附加價值，則讓新一代的藍牙晶片大戰一觸即發，廠商們不僅要比技術、比速度、比成本及比服務，最重要的，還是要比創意、比創新。

藍牙3.0+HS規格代表藍牙的下一階段創新發展，藉由藍牙的低待機功率和熟悉的使用者經驗，結合IEEE 802.11的快速資料傳輸，使用者將能以相當於現在10分之1的時間輕鬆共享檔案。隨著音樂、圖片和視訊檔案容量的持續攀升，使用者非常需要一種高速無線方案來支援點對點檔案共享和行動裝置檔案傳輸(Sideloading)，藍牙3.0+HS規格將是目前的最佳選擇。

藍牙3.0高速狂飆 高市佔率成最大優勢

藍牙3.0借道Wi-Fi通路的最新應用技術，讓使用者不用再擔心該使用何種技術，使用經驗非常簡單且方便。藍牙目前是所有行動手機短距離無線技術中，連接率(Attach Rate)最高的技術。促成如此高普及率的原因，除藍牙在手機產品市場覆蓋率已高達70%外，也是因為目前大眾對於藍牙的作業方式已相當熟悉，因此當需要為高速介面選擇一個單一的連接通道時，藍牙是最符合邏輯的選擇。

此外，在所有高速無線技術中，Wi-Fi應該是目前市面上最成熟的技術，加上Wi-Fi在電腦區域網路應用方面已有悠久的基礎，同時也正加速成為行動電話的標準功能，所以藍牙3.0技術可以應用Wi-Fi通道的新附加價值，將使藍牙技術輕易複製先前在短距無線通訊技術應用市場的成功經驗，並帶給廠商及消費者更大的使用便利性及優勢。

手機化身功能整合中心 將成藍牙3.0主要應用市場

由於藍牙3.0+HS規格的最大突破，就是可以透過802.11射頻的使用而朝高速效能發展，讓大型檔案移動和裝置同步化等功能，都可以透過原先大家就熟悉而且成熟的藍牙生態系統來管控。透過藍牙借道802.11，為大型檔案提供更快速傳輸速度並提升功效。這將更加簡化終端使用者的經驗，使用者不需要再煩惱該使用何種連結技術來從事檔案傳輸或其他連接功能。這些作業都可以藉由大家原本就熟悉的藍牙管控功能，來提供一個簡單而透明的經驗。

所以，我們預期，藍牙3.0+HS最新規則，其最大的應用市場仍將以行動電話為主。在這個領域內，我們預期高速功能單元在初期將以大型檔案傳輸最先普及，例如從手機傳輸圖片、音樂或影片檔案到電腦或者以手機彼此對傳。其次，高速藍牙也可應用於網路與裝置同步化，而進一步的應用可能出現在遊戲、視訊串流以及其他諸多領域，這也是藍牙3.0+HS規格可以支援多種應用的最新競爭優勢之一。

相通性、耗電性成晶片商最新挑戰 創意更將主導戰局

由於藍牙3.0可借道Wi-Fi，這讓藍牙及Wi-Fi技術似乎出現一種前所未有的整合性未來，不少原先只專精在藍牙晶片市場，或Wi-Fi晶片市場的IC設計業者與IDM大廠，均已喊出要切入藍牙3.0晶片市場，並試圖利用其原先的技術及市場競爭優勢，來爭奪藍牙3.0晶片可以預見的未來市場大餅。不過，藍牙3.0晶片所帶來的技術複雜度、耗電性及相通性等問題，也是每家想要分掉市場大餅的供應商，必須先解決的問題。

雖然目前有各家無線通訊晶片供應商，都希望藉由其在無線網路領域較長的歷史經驗及優勢，試圖立即切入藍牙3.0晶片市場，不過，由於一般無線晶片供應商，多數最擅長生產無線基地台(採用一般交流電源供電)使用的802.11技術，而對嵌入式Wi-Fi技術的著墨不多，面對藍牙3.0借用802.11通道主要屬於嵌入式Wi-Fi技術領域，因此，不少晶片供應商都碰到省電性及藍牙、Wi-Fi技術間的「碰撞」問題。

最明顯的就是，不良的射頻並存(Coexistence)問題若無法有效解決，就會迫使晶片供應商只能提供較低的資料吞吐效能，或者每次只能單獨使用一種無線技術，這明顯不符合市場需求及消費者使用經驗。因此，除了單晶片(SOC)及智慧型整合(Smart Integration)的設計方式有其必要性外，如何在晶片設計同時，強化嵌入式應用功能，並在需要將多種連結技術放在一起時，還可針對組合功能產品內的不同單元，利以智慧化的方式彼此合作並共享資源，也是必須思考的方向之一。

除藍牙及Wi-Fi技術以外，對晶片供應商來說，更宏觀的技術應用視野，也是未來勝出市場與否的關鍵，包括FM、GPS、Ultra Wideband (UWB)數據機，及近距離射頻通訊技術(NFC)等額外無線應用技術，也必須考量在晶片開發的時程上。因為，利用多重無線連接技術，把終端產品的連結性發揮到最強大、最便利，及最人性化的創新作法，將讓終端產品發揮無線創意，這對晶片供應商來說，將更是另一個創意及創新的全新考驗。(Raj Gawera口述，趙凱期整理)

Raj累積了超過15年的高科技產品開發經驗，事業生涯大部分投注於無線產業。他是發展成今日大家熟知多種Wi-Fi技術的原始IEEE802.11標準先驅開發團隊成員。此外，Raj也曾參與數種短距離無線技術概念的形成，例如共享無線存取協定(Shared Wireless Access Protocol - RF Home Working Group)，並且在這些領域保有幾項關鍵專利的共同發明者身分。