Molex 將先進的 MID 技術和 LDS 天線技術相結合以生產整合精密間距 3D 電路，配以適用於高密度醫療設備和其他應用的一次成型設備屏蔽。
2019-06-20
不斷上漲的醫療保健成本、微型化和便攜化趨勢推動醫療設備向整合性更高、功能更強大的方向發展，這些電子設備將服務於全世界患者的診斷和治療。
Molex 旗下的MediSpec™ 系列產品已經研發出創新性的模塑互連設備/激光直接成型(MID/LDS) 功能，此項功能可使醫療設備設計者將復雜的電子和機械功能整合進高緊湊型應用中，而現有的平面2D 技術則無法實現這一目標。這種功能將 MID 的二次成型工藝和激光直接成型 (LDS) 技術的速度與精確性結合在一起，以創造符合客戶制定的醫療用電子設備指導方針之要求的緊湊型高密度醫療應用技術。
MID 是一種通用型多功能技術，並具有可擴展性之優點。 LDS 可以使用3 軸激光將微線路電子電路圖投像到多種通過 RoHS 認證的成型塑料中，此類塑料柔韌性高，可進行模式調整。低至 0.10mm 的線路和空間以及0.35mm 的電路間距可在高容量中實現。其他多種多功能特點還包括激光過孔、開關墊、傳感器以及可在需要時使用 LDS 添加天線設備。
MID/LDS 技術的效果不斷得到用戶認可，成為解決醫療行業微型化、集中性和健康度強化趨勢的主要途徑。 Molex 擁有全面性的 MID 可靠性檢測機構，並為客戶提供支持服務以確保其產品質量、可靠性和關鍵任務需求得以滿足。
如果您擁有配備了 Molex 的 MID/LDS 之醫療應用技術，請聯繫 Molex 銷售代表。
Molex 旗下的MediSpec™ 系列產品已經研發出創新性的模塑互連設備/激光直接成型(MID/LDS) 功能，此項功能可使醫療設備設計者將復雜的電子和機械功能整合進高緊湊型應用中，而現有的平面2D 技術則無法實現這一目標。這種功能將 MID 的二次成型工藝和激光直接成型 (LDS) 技術的速度與精確性結合在一起，以創造符合客戶制定的醫療用電子設備指導方針之要求的緊湊型高密度醫療應用技術。
MID 是一種通用型多功能技術，並具有可擴展性之優點。 LDS 可以使用3 軸激光將微線路電子電路圖投像到多種通過 RoHS 認證的成型塑料中，此類塑料柔韌性高，可進行模式調整。低至 0.10mm 的線路和空間以及0.35mm 的電路間距可在高容量中實現。其他多種多功能特點還包括激光過孔、開關墊、傳感器以及可在需要時使用 LDS 添加天線設備。
MID/LDS 技術的效果不斷得到用戶認可，成為解決醫療行業微型化、集中性和健康度強化趨勢的主要途徑。 Molex 擁有全面性的 MID 可靠性檢測機構，並為客戶提供支持服務以確保其產品質量、可靠性和關鍵任務需求得以滿足。
如果您擁有配備了 Molex 的 MID/LDS 之醫療應用技術，請聯繫 Molex 銷售代表。