東芝記憶體公司嵌入式快閃記憶體產品系列，全新推出車用 BiCS FLASH 通用快閃記憶體 (UFS)
東芝記憶體公司嵌入式快閃記憶體產品系列，全新推出車用 BiCS FLASH 通用快閃記憶體 (UFS)
March 26, 2019
Toshiba Memory Corporation
可解決連網及自動駕駛車應用的資料儲存需求，包括更高的效能及容量
【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商東芝記憶體公司，今日宣布開始提供新產品的樣品[1]，即採用 3D 快閃記憶體的全新車用 JEDEC UFS[2] 2.1 版本嵌入式記憶體解決方案。全新推出的嵌入式快閃記憶體裝置，在單一封裝中整合 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體和控制器。循序讀取及寫入效能，分別比既有裝置[3]提升了約 6% 和 33%。
本公司的車用 UFS 可支援廣大的溫度範圍 (-40°C 到 +105°C)、符合 AEC-Q100 Grade 2[4] 要求，並且提供各類汽車應用所需的更強可靠性。本系列產品推出四種容量：32GB、64GB、128GB 和 256GB[5]。
全新 UFS 裝置具備多種適合汽車應用的功能，包括重新整理、熱控制及擴展診斷。重新整理功能可用於重整儲存在 UFS 的資料，並協助延長資料的生命週期。熱控制功能可避免裝置在高溫下過熱，這是汽車應用可能發生的狀況。最後，擴展診斷功能可協助使用者輕鬆瞭解裝置狀態。
連網汽車及自動駕駛車的汽車資訊娛樂系統及 ADAS[6] 相關產品的技術進展，導致汽車應用的儲存需求持續水漲船高。隨著需求持續增加，東芝記憶體公司決心加強適用於汽車市場的高效能、高容量記憶體解決方案，藉此維持市場領導地位。
新產品概要
| 介面 | JEDEC UFS Version 2.1 標準版 HS-G3 介面 |
|---|---|
| 容量 | 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| 電源電壓 | 2.7V-3.6V (記憶體核心) 1.70V-1.95V (介面) |
| 溫度範圍 | -40℃ 到 +105℃ |
新產品陣容
| 產品型號 | 容量 | 封裝 | 樣品供貨情況 | |
|---|---|---|---|---|
| THGAFBG8T13BAB7 | 32GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.0mm | 第 2 季 (4 到 6 月) |
| THGAFBG9T23BAB8 | 64GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.2mm | 有 |
| THGAFBT0T43BAB8 | 128GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.2mm | 有 |
| THGAFBT1T83BAB5 | 256GB | 153Ball FBGA |
11.5 x 13.0 x 1.3mm | 有 |
備註
[1] 樣品的規格可能會與商用產品不同。
[2] 通用快閃記憶體 (UFS) 是一種產品類別，即依據 JEDEC UFS 標準規格製造的嵌入式記憶體產品類型。
[3] 東芝記憶體公司全新 256GB 產品「THGAFBT1T83BAB5」與既有 128GB 產品「THGAF9T0L8LBAB8」之間的比較結果。東芝記憶體調查。
[4] AEC (國際汽車電子協會) 定義的電子元件合格要求。
[5] 產品密度的識別是根據產品內的記憶體晶片密度，而非終端使用者可用來儲存資料的記憶體容量。使用者可用容量會因為額外負荷資料區域、格式化、故障區塊和其他限制而減少，也可能依據不同的主機裝置和應用而產生差異。如需詳細資訊，請參閱適用的產品規格。
[6] 先進駕駛輔助系統
* 本處提及的公司名稱、產品名稱及服務名稱，商標權益分別隸屬於個別公司。