Qualcomm超低功耗藍牙音訊SoC為消費者帶來隨處可享的卓越音質
2019年2月25日,巴賽隆納——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在巴賽隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示多款最新的無線耳塞和耳戴式設備,這些產品均搭載最新的Qualcomm® QCC5100與QCC302x系列超低功耗藍牙音訊系統級晶片(SoC)。上述SoC系列備受市場青睞,目前已被十多款產品採用,這意味著更多消費者和音樂發燒友將可享受到穩健且低時延的優質無線音訊體驗。
QCC5100和QCC302x系列支援Qualcomm® aptX™ HD和aptX音訊技術以及Qualcomm® cVc™降噪技術,前者通過藍牙無線技術帶來一致的優質音訊流傳輸,後者可降低背景雜音和回聲回饋以支援更清晰的語音通話體驗。此外,Qualcomm TrueWireless™身歷聲技術可在無線通話和聽音樂時提供更穩健的整體連接,帶來更簡便的配對體驗,並支持耳塞間更均衡的功率分配以帶來更長的使用時間和電池續航。
Qualcomm Technologies International, Ltd.產品市場高級總監Chris Havell表示:“作為開發真正無線技術的領軍企業,我們為自身在無線音訊領域取得的創新感到自豪。令我們感到興奮的是,這一設計穩健且具備更高成本效益的解決方案正為全球更多消費者帶來隨處可享的高清音質聆聽樂趣,讓他們擺脫耳機線的束縛。”
QCC5100系列具有全可程式設計的強大四核處理能力,與前代SoC相比其可提供迄今前所未有的能效,為高度差異化的耳機和耳戴式設備提供支援。該系列SoC支援開發體積小巧、功能豐富且可幾乎使用全天的耳塞,利用一枚65毫安培時電池即可支援最高達10小時的播放時間。*
QCC302x系列具有強大的三核處理能力,包括一個32位元可配置DSP和兩個32位可程式設計應用處理器子系統,其可幫助廠商減少開發時間,並支持自由的設計和靈活創新。該系列尤其適合在手機設計中取消標準耳機插孔的手機製造商,幫助他們開發支援優質音訊和藍牙無線技術的隨盒銷售耳機。
Nain, Inc.創始人兼首席執行官Kentaro Yamamoto表示:“多年來我們一直與Qualcomm Technologies International, Ltd.密切合作,包括參與Qualcomm® Extension Program。得益於Qualcomm長期以來的密切支援,我們很高興能夠提供卓越的音訊體驗。我們興奮地看到,基於QCC3026打造的ZEENY TWSA成功提升了消費者和企業用戶對無線音訊體驗的標準。”
捷波朗高級副總裁Calum MacDougall表示:“我們為捷波朗在音訊技術領域的獨特專長感到自豪。同時,我們也需要與具有恰當技術專長的技術供應商合作,以確保我們的Elite系列耳機可為使用者提供最佳的通話和音樂體驗。Qualcomm Technologies International, Ltd.與我們擁有同樣的卓越技術追求,通過率先採用他們最新的晶片組,我們成功向市場推出了像Elite 85h智慧耳機這樣的真正創新產品,為用戶提供獨特的聆聽體驗。”
Mavin Inc.總裁Roger Hung表示:“我們很自豪能與Qualcomm Technologies International, Ltd.合作開發Mavin Air-X TrueWireless耳塞。Mavin Air-X耳塞搭載Qualcomm Technologies最新的低功耗藍牙音訊SoC——QCC3026,支援藍牙5.0、apt-X音訊技術和cVc降噪技術。重量僅為4.5克的Air-X超輕耳塞支援多項卓越特性,包括30米(100英尺)內穩定藍牙連接、長達10小時的播放時間和頂級音質,堪稱業內最完美的TrueWireless解決方案耳機。”
多家製造商已宣佈推出搭載QCC5100和QCC302x系列SoC的終端,包括:
- Cleer, Inc. ALLY Plus真無線降噪耳機
- Cleer, Inc. FLOW II
- 出門問問TicPods Free
- Mavin Air-X
- OPPO O-Free
- 捷波朗Elite 85h
- 瘋童Nano 1S
- FUNCL AI
- NAIN ZEENY TWS
- ZERO AUDIO TWZ-1000
欲瞭解更多資訊,請訪問https://www.qualcomm.com/products/qcc30xx-series。