安森美半導體(ON Semiconductor)和PowerSphyr 公司日前宣佈達成協議，將開發和推銷行業最有前景的一個無線充電方案，用於消費電子設備和快速增長的物聯網(IoT)領域。

該協議要求安森美半導體把其高能效的電源管理器件與PowerSphyr的無線電力傳輸（WPT）技術集成，即結合近場和遠場無線充電，以創建一類新的針對原始設備製造商（OEM）的晶片組。

兩家公司期望開發出世界上第一個通用相容的無線充電方案，能與主要的無線充電標準互相操作，令設備無需電纜或連接器就能充電。在由PowerSphyr賦能的每個設備內，將有一個基於新的專用積體電路（ASIC）的系統，由安森美半導體的全球銷售和技術支援團隊提供支援。從長期看，PowerSphyr將繼續與安森美半導體共用未來技術，為進一步的半導體集成創造新的發展契機。

安森美半導體模擬方案部執行副總裁兼總經理高騰博(Bob Klosterboer)說：“安森美半導體很高興與PowerSphyr合作以開發一類新的ASIC，結合兩家公司的專有技術，為 OEM廠商提供機會以改善消費者的無線充電體驗。”

PowerSphyr首席執行官Neil Ganz說，“安森美半導體晶圓廠和全球分銷網路的支援將加速世界上第一個通用相容的晶片組的生產，促進近場和遠場無縫集成到一個全面的方案中。”

安森美半導體位列世界上最大的非記憶體半導體公司之中。該晶片製造商是一家領先的積體電路方案供應商，為不同的市場包括移動通信、計算和物聯網(IoT)等提供方案。公司運營先進的製造廠，全球擁有30,000多名員工，支援定制設計、工程和製造。

PowerSphyr總部位於美國三藩市灣區，已開發出率先上市的、多技術的無線充電架構，支援RF- DC、磁共振以及為傳統感應充電（如Qi、PMA）的向後相容性。

PowerSphyr創始人、首席行銷兼首席技術官David Meng說：“安森美半導體的晶片製造專知，結合PowerSphyr獨一無二的智慧財產權(IP)，創建完美的協同作用以推動下一代無線充電的採用。我們的方案提供的相容性水準是前所未有的，免除當今OEM設備製造商應選擇哪一個標準時要面對的艱難抉擇。”