Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新的版本能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）元件，可以直接附著在印刷電路板上，並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理。設置上的簡化，轉化成加工過程中省下的大幅時間與成本。

有賴 UX:3 晶片技術，新的 Oslon Black Flat 即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出，在1A 時可達  500 lm 。新版 LED 的高亮度是從非常小巧的封裝發射出來，它的封裝尺寸僅有 3.1 mm x 3.75 mm，高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的 Florian Rommen 解釋道：「有了新的Oslon Black Flat，我們可以在產品組合中加入比先前版本更小巧的 LED，設計出更小巧的頭燈系統。」這種2晶片的 LED，適合所有頭燈功能，主要用於光導引的晝行燈，通常也可用於近光燈和遠光燈。

表面黏著技術省下成本
新版的 Oslon Black Flat 是表面黏著技數元件，可以附著在其他電子元件上，只要附加在電路板上，便可在標準焊接流程中進一步加工。Rommen 繼續補充：「這種焊接能力，使得 LED 可以在簡單、標準化的流程中加工，減少了加工流程的複雜性，省下大量的時間與成本。」

穩定性佳且光線分佈同質性高
Oslon Black Flat的其他益處，是光線分佈同質性高、對比率高且週期穩定性佳。   黑色的QFN (Quad Flat No Leads)   的連結，在高溫循環覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此，焊接點非常穩固，而且需承受的外力較小。

特殊的黏著技術再加上精巧的封裝與陶瓷轉換器，創造出非常一致的光線分佈，以及絕佳的路況對比：晶片封膠直接在封裝內進行，可在光線中形成明確的明/暗界線，而兩個封裝相關晶片的高對比照明表面，也有幫助。

Oslon Black Flat 現在已有樣本，正在計畫年底時大量生產。請見產品目錄以瞭解 Osram Oslon Black Flat產品系列的詳細資料。

Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術資料：


Oslon Black Flat LED現在推出雙晶片版本。
照片提供：歐司朗



絕佳的週期穩定性、同質性高的光線分佈、精巧的體積以及其他優點：新的歐司朗光電半導體雙晶片LED有多種優勢。
照片提供：歐司朗



關於歐司朗光電半導體
總部設在慕尼黑的歐司朗，是全球兩大領先照明產品製造商之一。歐司朗光電半導體有限公司是歐司朗之子公司，其總部在德國雷根斯堡市，主要以半導體技術為基礎，致力為其客戶提供照明、感測器和視覺化應用等方面的解決方案。歐司朗光電半導體在德國的雷根斯堡和馬來西亞的檳城均設有生產線，它的北美總部在美國加州桑尼維爾市，亞洲區的總部在香港，而在世界各地也設有分公司。如需獲得更多資訊，請訪問 www.osram-os.com