根據預測，聯網裝置的數量在2015年之前，將會是全球人口數的二倍。因此，透過網路傳送以及儲存在雲端的資料量，在未來5年預估將增加4倍。網路將必須提升處理效率，能迅速且安全地傳送大量的視訊、語音、以及應用。

電信設備製造商運用Intel架構把特定用途解決方案轉換至開放性平台，不但能重複使用程式碼，還能擴展產品線陣容，藉此加快產品的上市時程並降低成本。這種開發通訊設備的彈性模式，讓製造商與服務供應商能以更具成本效益的方式管理數十億的智慧型裝置，透過網路基礎建設連上網路。

全新Intel^®Xeon^®處理器E5-2600系列以及Intel^®Data Plane開發套件(Intel^®DPDK)讓電信設備製造商能把三種通訊作業匯整到單一Intel架構平台。這項功能讓服務供應商能提供各種新服務，以及處理更高的網路流量負載。

可擴充的開放性平台打造高效率的網路解決方案

 Intel^®Xeon^®處理器E5-2600系列提供更高的效能、整合式I/O、以及擴增的記憶體容量，滿足各種運算密集通訊基礎建設應用的需求。

• 效能提升帶來更高的效率– Intel Xeon處理器E5-2600系列是首款提供8核心選項的伺服器平台，相較於前一代方案，效能提升67%。更高的效能讓製造商能把應用、控制、以及封包處理等作業匯整到Intel架構，來減少支援的平台數量，並且降低功耗與成本。製造商透過在Intel架構上進行標準化，完成一項基礎設計後，再搭配各種處理器方案，包括支援16執行緒的8核心處理器，或是支援12執行緒的6核心處理器，即可開發出一系列通訊產品。

• 整合式I/O支援更高的網路流量負載 - 藉由整合I/O到平台，Intel Xeon處理器E5-2600允許更多的網路頻寬連結到更高效能的乙太網路控制器。由於整合了PCI Express 3.0，因此不再需要I/O hub元件，與上一代的三晶片式解決方案相較之下，更能節省電路板空間。此外，PCI Express 3.0³帶來倍增的頻寬，吞吐量從10 Gig提高到40 Gig。

• 通訊基礎建設最佳化– 特別為通訊基礎建設提供的低功耗與散熱模式(thermal profile)處理器選項(E5-2658與E52648L)，適用於刀鋒型這類散熱條件受限的微型尺寸應用。這兩款處理器適用於須符合AdvancedTCA規格或建置在NEBS環境，必須在承受各種天災或風扇停擺360小時後仍能正常運作的解決方案。Intel亦提供製造商長達7年的產品供貨期，在通訊市場提供更長的產品週期支援。

Intel^®Data Plane開發套件(Intel^®DPDK)

經過最佳化後的Intel DPDK函式庫，排除封包處理方面缺乏效率的問題，帶來突破性的封包處理效能。結合Intel Xeon處理器E5-2600系列，Intel DPDK讓製造商能快速把封包處理解決方案轉移到Intel架構。這款套件協助開發業者能輕易將封包處理作業擴展到多個可用的處理器與核心，當未來的Intel平台提供更多處理器、核心、以及創新技術時，還能藉此進一步擴充效能。Intel DPDK設計可在所有Intel架構平台上運作，並能因應特殊的效能需求進行擴充。

Intel^®訊號處理開發套件(Intel^®Signal Processing Development Kit，Intel^®SPDK)

有了Intel SPDK開發套件在多重核心架構的持續改良，Intel Xeon處理器E5-2600系列進行訊號處理是一個可行的選項。Intel SPDK 開發套件提供必要的軟體與工具，讓顧客能發揮Intel^®先進向量延伸集(Intel®Advanced Vector Extensions)的平行運算優勢，加上其他處理器效能的改善，讓系統能有效率地執行各種資料平行處理作業，例如數位轉碼與資料過濾。針對包括航太、媒體處理、以及醫療等領域，將訊號處理與其他作業匯整至Intel架構，不僅能節省硬體成本、簡化應用的開發流程，還能縮短上市時程。