2025年11月6日，致力於亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於達發科技（Airoha）AB1585AM晶片的頭戴式藍牙耳機方案。

▲大聯大品佳基於達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的展示板圖

當下，頭戴式藍牙耳機產業正大步邁入全新發展階段。消費者不再滿足於基礎功能，而是對音質、降噪、佩戴舒適度等方面提出了更高要求。同時，隨著智慧化、個性化需求與日俱增，具備語音交互、定制音效等功能的產品也備受消費者青睞。針對此趨勢，大聯大品佳基於達發科技AB1585AM晶片推出頭戴式藍牙耳機方案，以出色性能説明方案商、整機廠和品牌商打造新一代優質產品，助力其在激烈市場競爭中搶佔先機、獲取優勢。

▲大聯大品佳基於達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的場景應用圖

AB1585AM是一款高度集成的系統級封裝（SiP）低功耗藍牙音訊晶片組，集應用處理器、數位訊號處理器（DSP）、藍牙收發器和電源管理單元（PMU）於一身。該晶片採用高性能應用處理器，集成ARM^® Cortex^®-M33F內核，工作頻率覆蓋1MHz至260MHz，並配備L1緩存，在實現高效運算的同時兼顧了功率效率。其DSP子系統搭載Cadence HiFi5音訊引擎，具備1280KB零延遲記憶體與32KB L1緩存，頻率可在26MHz至520MHz之間靈活調節，滿足高負載音訊處理需求。

藍牙子系統全面支援藍牙5.3規範，具有先進的無線連接能力。電源管理單元集成2路DC-DC降壓轉換器、1路SIDO轉換器及3路超低靜態電流LDO，為系統提供穩定高效的供電支援。此外，晶片支援線性充電器，能夠通過USB介面實現可程式設計的快速充電模式。借助系統級封裝（SiP）技術，主模組與PMU被高度集成於緊湊的封裝內，有效縮小了產品尺寸，同時顯著提升功能密度。

▲大聯大品佳基於達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的方塊圖

軟體方面，Airoha IoT軟體開發套件（SDK）為藍牙音訊應用開發提供快速評估方法，不僅涵蓋硬體抽象層驅動、連接、外設等功能，還支援電池管理、無線固件更新和FreeRTOS。該平臺採用三層架構，通過各層元件協同工作，能夠助力用戶實現高效開發。

核心技術優勢：

Ÿ   高度集成與低功耗設計：

• 採用SiP封裝技術，集成主控、DSP、藍牙RF和PMU，顯著縮小PCB面積；
• 動態電壓/頻率調節（DVFS），支援0.55V–0.8V寬電壓範圍，優化功耗與性能平衡。

Ÿ   高性能音訊處理：

• HiFi5 DSP提供4倍於前代的神經網路算力，支援高精度音訊編解碼（24-bit/192kHz）；
• 硬體ANC和語音喚醒功能，降低系統負載，提升即時回應能力。

Ÿ   藍牙連接可靠性：

• 支援藍牙5.3全特性（包括LE Audio和Isochronous Channels），確保多設備低延遲同步；
• 集成T/R開關和巴倫，減少外部元件，提升射頻抗幹擾能力。

Ÿ   靈活擴展性：

• 豐富的外設介面（I²S、TDM、SPI等），適配多種感測器和外部記憶體（如串列Flash）；
• 電容式觸摸和GPIO複用設計，簡化人機交互開發。

Ÿ   電源與充電優化：

• 支援智慧充電盒通信（1-Wire UART），相容Apple/非標充電器檢測；
• 低靜態電流設計（PMU總待機電流<3μA），延長電池續航。

方案規格：

Ÿ   處理器架構：

• 主機處理器ARM^® Cortex^®-M33F，最高主頻260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待記憶體（可配置為L1緩存或TCM）；
• DSP子系統為Cadence HiFi5音訊引擎，支援神經網路擴展，最高主頻520MHz，集成1MB資料RAM和256KB指令RAM。

Ÿ   藍牙功能：

• 完全相容藍牙5.3標準，支持雙模（經典藍牙+低功耗藍牙）及同步通道（ISO）；
• 集成PA（輸出功率15dBm），靈敏度達-97dBm，支援BLE 1M/2M速率；
• 支援最多4條ACL連結和4條BLE連結，具備硬體AGC和幹擾抑制能力。

Ÿ   音訊子系統：

• 上行鏈路3路麥克風輸入（類比/數位），最高支援192kHz/24-bit採樣，集成硬體ANC（前饋/混合降噪）；
• 下行鏈路1路輸出，最高192kHz/24-bit，支援Class G/D放大器，輸出功率達38mW（16Ω負載）；
• 非同步取樣速率轉換（ASRC）、硬體增益控制、語音喚醒（VoW）及語音活動檢測（VAD）。

Ÿ   電源管理：

• 寬輸入電壓範圍（3V~5V），集成2個Buck轉換器、1個SIDO轉換器和4個LDO；
• 支援BC1.2充電協定、JEITA溫度保護，最大充電電流0.5A，待機電流低至0.1μA（Flash睡眠模式）。

Ÿ   外設介面：

• USB 2.0設備控制器、3個I²C、2個I3C（最高12MHz）、3個UART（最高3Mbps）；
• 支援eMMC/SDIO、SPI主從介面、PWM、12-bit AUXADC及電容式觸摸控制（3通道）。

Ÿ   封裝與工作條件：

• TFBGA封裝（4.2mm×5.5mm，110引腳，0.4mm間距）；
• 工作溫度範圍-40℃至85℃。