2025年10月21日，致力於亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發套件的物聯網AI應用開發方案。

▲大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的展示板圖

隨著5G、人工智慧及邊緣計算的深度融合，物聯網設備持續向高性能、智慧化和強互聯的方向演進，這對開發平臺提出了更高要求。其不僅需要強大的硬體計算與靈活的擴展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。在此背景下，大聯大詮鼎基於Qualcomm RB3 Gen 2開發套件推出物聯網AI應用開發方案，旨在為開發者提供強大的硬體與軟體平臺支援，加速物聯網應用創新與落地。​​

▲大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的場景應用

Qualcomm RB3 Gen 2開發套件是一款面向物聯網領域的高性能開發平臺，具備強大的AI計算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬體支援，可廣泛應用于機器人、工業自動化、企業設備等多個場景。該開發套件基於Qualcomm® QCS6490平臺打造，相比前代產品，在AI處理能力、推理速度、能效和並行網路運行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達12TOPS，結合設備端機器學習與邊緣計算，能夠近乎即時地處理大規模資料，滿足複雜的物聯網應用需求。

Qualcomm® QCS6490平臺專為高性能邊緣計算應用設計，其採用先進架構，集成Kryo™ 670 CPU與Hexagon™處理器，提供卓越的連接與計算性能。該平臺還搭載Spectra™ ISP 570L影像處理引擎，能夠帶來出色的攝影與攝像體驗。在視頻處理方面，Adreno™ 633 VPU支持高品質的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時支援設備內部及外部的超高清顯示輸出。連線性能上，平臺具備千兆級Wi-Fi 6E支持，可實現高速、低延遲的資料傳輸。

此外，在軟體方面，該平臺支援Qualcomm® Linux®——一個專為高通物聯網平臺設計的集成式作業系統，包含完整的軟體堆疊、開發工具及文檔，能夠幫助開發者高效構建AI應用。

▲大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的物聯網AI應用開發方案的方塊圖

Qualcomm RB3 Gen 2開發套件採用模組化設計，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規格，支援基於Vision Mezzanine的一系列夾層板擴展，兼具小巧外形與高度擴展性。另外，該套件提供豐富的連接選項，包括多個USB介面、乙太網口、攝像頭和顯示埠，並支援各類GPIO，可同時滿足低速通信協定與高速連接的需求。

憑藉高算力性能和高易用性能，本方案可為智慧化開發帶來強大的驅動與更多可能性。未來，大聯大詮鼎還將繼續與業內先進的原廠夥伴合作，共同推動技術創新與產業融合，為市場帶來更前沿、更可靠的解決方案。

核心技術優勢：

• 12 TOPS的高算力，並提供全面的演示應用程式和教程，以加速物聯網應用程式的開發；
• 先進的ISP可提供單台或多台併發攝像頭體驗，並提供卓越的圖像和視頻捕捉功能；
• AI加持下工作區的安全和視覺化；
• 得益於千兆級Wi-Fi 6E，實現極速無線連接和低延遲：高達3.6Gbps、160MHz、4K QAM、採用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E；
• Bluetooth® 5.2和LE音訊：音質清晰、延遲低、可靠性高，覆蓋範圍擴展；
• 低速擴展支持GPIO、I²C、SPI、UART和/或音訊；
• 高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設計；
• 支援多種軟體開發套件（SDK）和工具，包括用於人工智慧的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智慧多媒體產品SDK、Qualcomm® 智慧型機器人產品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多種Linux發行版本。

方案規格：

• 晶片：QCS6490；
• CPU：八核處理器；
• 記憶體（RAM）：uMCP封裝（6 GB LPDDR4x）；
• 攝像頭：仲介板上配備2個C-PHY/D-PHY 30針擴展埠，含1個IMX577 D-PHY 1200萬圖元攝像頭介面、1個帶支架的OV9282 D-PHY 100萬圖元攝像頭介面，另配有額外D-PHY及GMSL相容擴展埠；
• GPU通用處理器：Adreno 643 GPU；
• 視頻：Adreno 633 VPU：支援4K60幀解碼/4K30幀編碼；
• 顯示：支援同時連接兩塊顯示幕：全尺寸HDMI介面、支援DP替代模式的USB Type-C介面、mini-DP介面、DSI擴展；
• AI：12 TOPS；
• WLAN/藍牙：802.11ax（含DBS）、藍牙5.2、兩組板載印刷天線、支援外接天線的射頻擴展介面；
• 存儲：uMCP封裝（128 GB UFS快閃記憶體）、1個MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe擴展；
• PCIe：1個PCIe Gen 3雙通道擴展介面，可選配1個PCIe Gen 3單通道擴展介面；
• USB：1個USB 3.0 Type-C介面、1個帶OTG功能的USB 2.0介面、2個USB 3.0 Type-A介面、1個高速擴展USB 3.0介面；
• 音訊：1x DMIC、2x數位音訊放大器、低速介面支援I²S/Soundwire/DMIC擴展4x DMIC、2x數位音訊放大器，低速介面支援I2S/Soundwire/DMIC擴展；
• 感測器：板載 IMU（ICM-42688）、附加擴展IMU（ICM-42688）、壓力感測器（ICP-10111）、磁力感測器/指南針（AK09915）、附加擴展。