（2025年09月09日，台北）人工智慧迅速演進，產業迎來前所未見的轉型契機。為加速產業迎上邊緣AI的科技浪潮，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手邊緣AI運算領導者高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）舉辦「智慧新世代：AI x 邊緣運算x IPC」技術研討會。活動聚焦高通的全新品牌產品組合——Qualcomm Dragonwing^TM，從解決方案分析到創新應用落地兩大層面，探索工業電腦廠(IPC)如何運用邊緣AI發展智慧裝置，並為產業開啟更多智慧物聯網(AIoT)應用的可能性。

詮鼎集團協理陳盈浩表示，詮鼎是高通長期策略合作夥伴，雙方一直在音頻產品、工業、消費、通訊、物聯網等領域合作，透過持續推出端到端的完整解決方案，加速驅動智慧製造、智慧醫療以及智慧城市的發展。如今，面對邊緣AI驅動產業升級的浪潮，高通全新Dragonwing系列產品組合，整合尖端的AI技術、高效能低功耗運算，以及卓越的連接技術，精準回應產業在實現數位轉型過程中，對高速、可擴充性與可靠度的迫切需求。而詮鼎做為高通的重要夥伴之一，將憑藉完整的技術支援體系與在地服務能力，為客戶提供從平台選擇、軟硬體設計到系統導入的一站式服務，降低客戶導入新技術、新平台的門檻，縮短產品上市時程，加速推動AIoT在更多場域落地應用。

本次研討會特別針對Dragonwing系列產品組合，分成高通AI技術與解決方案、高通的軟硬體開發與測試工具、搭載Dragonwing的解決方案3大面向進行深入探討。

在軟硬體開發與測試工具方面，硬體相關有DDR記憶體、系統電源分佈網路(PDN)等模擬工具及參考設計線路圖，談到元件在高速數位運算下如何達到效能與可靠性；軟體相關有高通套件管理(Qualcomm^® Package Manager，QPM)、高通軟體中心(Qualcomm^® Software Center)、高通產品配置輔助工具(Qualcomm^® Product Configuration Assistant Tool，PCAT)、高通音訊校正工具(Qualcomm^® Audio Calibration Tool^TM，QACT)等工具；及Qualcomm^® AI Hub及Edge Impulse的Edge AI開發平台，提供全方位的開發支持。

在解決方案方面，中光電創境(CRI)基於高通的Dragonwing QC6490/QCS5430平台，推出涵蓋SOM(System on Module)、Turnkey方案以及參考設計(Reference Design)的跨平台解決方案。透過單一次系統開發作業，即可在Windows與其他主流作業系統間，採用相同的AI演算法與移植流程，協助客戶快速導入生成式AI應用，避免重複投入軟硬體資源，有效降低開發成本並大幅縮短產品上市時間。另外，宜鼎國際(Innodisk)以Dragonwing處理器為核心的邊緣AI模組EXMP-Q911，具備機器視覺功能，可滿足智慧應用的多工視覺運算需求，還有宜鼎的邊緣AI Box開發平台，可協助客戶完成AI模型的轉換、量化與部署，兼具穩定性與效能的特色，適合發展智慧工廠應用。

現場，詮鼎也展示基於Dragonwing解決方案、工具及開發套件所打造的自動機器人應用模式。從中可見，高通打造的Dragonwing解決方案讓機器人具備監測感知系統、定位導航、人機互動等各項功能，未來可廣泛應用於餐廳送餐、廠區搬運，甚至家庭清潔等多元場域，充分展現Dragonwing推動跨領域智慧應用落地方面的技術與創新優勢。

展望未來，詮鼎將持續與高通深入合作，引進更多產品、推出更多解決方案，加速邊緣AI技術在更多場域落地應用，也將透過舉辦更多技術研討會，協助產業夥伴掌握邊緣AI技術趨勢與應用商機。

Qualcomm、Qualcomm Dragonwing和Dragonwing是高通技術公司和/或其子公司的產品。

Qualcomm和Qualcomm Dragonwing是高通公司的企業標章或註冊商標。