(2020/12/17 -DIGITIMES) 

展望2021年半導體、電子產業景氣，亞太IC通路龍頭大聯大投控執行長葉福海接受DIGITIMES專訪指出，明年在遠距商機如Chromebook、5G手機等終端需求推動下，加上新能源車(EV)正式起飛，整體IC產業景氣看旺應無疑慮。

不過，在產業景氣向好的同時，更要重視下一個「10年」，甚至「20年」的轉型思維，甚至建議必須「大膽」看到後續30年。以下為專訪問答。

問：如何看待半導體通路與產業明年景氣?

答:COVID-19疫情造成遠距商機(Working From Home)的需求，如Chrome Book教育市場持續強勁，消費電子如平面電視、NB、手機等也呼應宅經濟效應，帶動如CPU、各類IC需求，估計2021年半導體產業仍持續暢旺。

更值得一提的是，EV的趨勢已經銳不可擋，可以說是正式起飛了。1台次世代車內含的半導體價值更估計可能上看1,000美元，甚至不遠的未來，1台EV所搭載的各種IC，可能就會消耗掉一整片的12吋晶圓，以全球終端車市每年約9,000萬台~1億台來看，隨著各國節能政策推動，替代商機非常廣大，未來車的半導體含金量甚至更有可能超越手機，這對於現行半導體產業來說，都是嶄新的機會。

以半導體產業發展來看，不管是上、中、下游，估計明年仍將感受市況趨旺榮景，5G、EV等發展趨勢持續推進，未來如晶圓代工龍頭台積電可能都還得持續需要建置更多工廠與產能因應，可能「再蓋3座都不夠。」

問：中美貿易戰、美國總統選舉結束、以及後華為海思時代來到，對於產業後續影響為何?

答：其實華為集團大力投資海思半導體，就是持續在準備半導體自主化，但確實美國川普政府一掐就掐到「半導體生產設備」痛點，也讓華為、海思沒有想到貿易制裁來臨的速度遠快於預期。

近期華為正式切割榮耀手機業務獨立運作，後續仍對於台系半導體供應鏈有些機會，但實際上華為內部的計畫，仍是不得而知。而隨著美國總統大選落幕，目前來看美國兩黨對於中國的態度趨於一致，但拜登政府也拋出競爭中還是有「適當合作」空間意向。

問：在G2格局延續，加上供應鏈面臨「斷鏈之後」新局勢，企業如何因應?

答：我對於IC產業景氣2021年抱持正面看法，不過現在台灣半導體供應鏈在防疫有成、群聚效應等優勢下，大家都樂觀看待生意，不過這時候才是思考未來「10年」，甚至「20年」產業轉型的關鍵所在，甚至更大膽地必須看到之後「30年」的進展。

事實上，舉台灣半導體產業發展的例子來看，35年前「台灣科技教父」李國鼎先生高瞻遠矚的眼光，搭配「台灣半導體教父」張忠謀先生的執行力，才一步一步打造了台灣強大的半導體產業，以及現在被譽為「護國神山」的台積電大聯盟，台積電在1985~1995年代，其實也走過篳路藍縷的艱辛時代。

而台灣未來會面對甚麼樣的轉變，包括如在線工作新常態，人口結構轉化，1995年以後出生的數位原住民逐步加入職場，企業必須準備好數位化平台，以競合觀念進一步走向產業化，落實平台化管理，走向共享資訊，管理者也必須學習「看不到員工的常態下的管理模式」。

我所提出的物流即服務(LaaS)的智慧倉儲模式，就是希望進一步降低交易時間成本，以服務客戶至上，重點在於大聯大投控現在只從「點」出發，要擴及「線」、「面」的程度還要有同業一起來參與。目前大聯大投控智慧倉儲的華南倉預計2021年中完成第一期建置，預計2021年底完成第二期。

產業的轉型必須建構數位平台，並且進行集團優化，大聯大投控已經完成內部集團優化，但也希望這個觀念分享到同業之間，一起合作成就客戶，企業選擇開放或是封閉，將是未來10~20年，甚至30年非常重要的事情。

(本篇文章為DIGITIMS授權，原文請見此)