(2021/6/23 -DIGITIMES) 
在中美G2格局延伸下，亞洲供應鏈出現了質變，東協、南亞成了電子製造業布局新方向。台灣在半導體領域執牛耳，包括晶圓代工龍頭的台積電、封測代工的日月光投控、IC設計的聯發科，甚至連半導體專業代理商領域，IC通路龍頭大聯大投控已然在2020年營業額一口氣突破200億美元關卡。

大聯大投控副董事長葉福海表示，大聯大上游大概有250個原廠供應商，下游客戶大概約有1.5萬個左右。以2020年來看，全球半導體市場約有4,440億美元，其中IC通路經手銷售僅有35.5%，約1,560億美元，當中，大聯大投控約12.8%市佔率，以此比例推算，大聯大規模佔整體半導體市場約4.5%，還有很大成長空間。

針對未來亞洲供應鏈的變局，葉福海認為，以往守住世界工廠的極大化管理方式將出現變化，區域化管理、水平的矩陣式競合概念，將成為新世代電子製造業轉型的明確方向。葉福海表示，半導體分為泛用型產品以及特用晶片(ASIC)，ASIC不管是台灣或是中國業者市佔率都高，此外，配合ASIC、終端產品的記憶體比重也高，這是大聯大最重要的兩大產品別。

據DIGITIMES ASIA調查，東協、南亞市場中的領頭公司，幾乎都與汽車相關，一線晶片商也持續會以當地設計研發中心的概念，持續布局未來廣大的未來車市場潛在商機。台灣IC通路商因客戶需求，須做快速配套，也因此大聯大很早就數位化，每年投資很多在IT、客戶服務上，FAE工程師有700位左右。

葉福海強調，物流即服務(LaaS)的「智慧倉儲」代工模式，主要考量10年後有兩件關鍵要素。其一就是氣候變遷，2025年全球主要國家都追求零碳排，2030年預計品牌廠客戶 如蘋果等，都得碳中和，這是既存事實，上下游供應鏈一定都需配合，客戶沒法閃避，代表所有業者都得投資鉅額成本。

其次，台灣人口結構改變。以出生人口數來看，2020年只有16.5萬人，以出生率推算，可能2049年台灣總人口數只有1,700萬人。未來1個人要服務多家公司，1家公司也要服務多家公司，那是否100萬個企業，需要100萬個倉儲呢？是否可以用5萬個倉儲，服務100萬家企業呢？

是故，投資智慧倉儲、建立數位平台，可讓大聯大即使到東協、南亞，生意模式都「容易複製跟管理」，大聯大意欲建構一個使得供應鏈管理更「簡單輕鬆」的模式，因應未來亞洲供應鏈走向共榮共生的水平競合趨勢。

受惠於NB、PC、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等下游客戶出貨暢旺，帶動半導體及電子零組件需求持續強勁，加上上游業者漲價反應生產成本結構性調整，大聯大投控5月寫下同期新高業績表現，營收約新台幣660.9億元，年成長超過4成，累計營收3,096.7億元，年成長超過3成。

(本篇文章為DIGITIMS授權，原文請見此)