(2022/8/4 -DIGITIMES) 

時序接近2022年第3季中旬，全球消費電子終端市場正面臨較大逆風，包括智慧型手機、PC/NB、TV等產品需求普遍打了點折扣，3C相關的消費電子用IC品項頻頻出現較嚴峻的「高庫存」問題。

再者，從外部大環境來看，從先前的疫情，到中國嚴格封控、世界出現高通膨、烏俄戰爭，甚至近期美國眾議院議長裴洛西訪台提升了兩岸緊張氣氛，作為關鍵的上游零組件半導體產業，也正面臨各種各樣的不確定因素。

大聯大控股目前是全球最大的IC通路代理商，掌握如英特爾(Intel)、超微(AMD)、恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)、博通(Broacom)、鎧俠、聯發科、聯詠等多家各類IC原廠代理線。

在景氣高度變化的此刻，DIGITIMES專訪到大聯大控股執行長張蓉崗(Mike Chang)，以5個關鍵問題的「五問」，解析目前半導體產業趨勢。以下為訪問紀要。

提問一：台積電、聯發科等龍頭大廠都公開指出，庫存調整將持續一段時間，如何看待目前半導體供應鏈面臨的「高庫存」問題？

答：從中長期科技發展趨勢來看，隨著半導體含金量的增加，我認為需求並沒有大幅減少，所以並非是全然的「需求」問題，但是近期確實有些「庫存」問題。

如台系IC設計龍頭法說會中已經揭露相對較嚴峻的庫存看法，但以大聯大控股本身來看，IC通路端平均庫存天數約1.5個月，這是平均值，各種品項有高也有低。

聯發科再度下修全球智慧型手機銷售量預估值，其中5G手機銷售量僅下修到至6億支，這「確實有點嚇人」，預期庫存調整時間需要2~3個季度。也有聽聞到如中國的中低階微控制器(MCU)特別是8位元產品，原廠加上通路商庫存天數高達9個月等情事，我認為「沒到那麼嚴重」，但庫存確實不少，最樂觀的預估庫存調整時間，約是1~2個季度。

當然這不能一概而論，因為長短料關係，供需狀況有些產品是剛好的，有些是供過於求，目前要去化的庫存就是長料，8位元MCU是其中一項長料，不同品項產品供需差異很大，效能較高的微處理器(MPU)，如應用在車用電子領域等，供貨還是很緊張。

而CPU確實也有些庫存問題，但不僅只是上游零組件業者，高庫存問題是「上、中、下」游業者都面臨的，包括系統代工的ODM/OEM廠、NB/PC品牌廠如宏碁、華碩、戴爾(Dell)、HP、聯想等。

提問二：先前半導體產業鏈走過反映成本的「缺貨漲價」潮，但部分生產鏈產能已不再那麼緊張，原廠或是系統端庫存疑慮上升，如何看待後續整體IC價格走勢？

答：整體IC價格估計趨於下跌，在目前態勢下，大家也希望多賣一點IC，客戶有需求，也會希望供應商提供較實惠價格。

比如說CPU等，到底要用超微還是英特爾的產品，如果在伺服器、NB領域，估計會有所競爭。

目前幾家國際業者的價格策略不跌反增，我認為各大業者有許多不同考量並未公開說明，還有待觀察。當然大聯大本身仍將持續強化與英特爾等大廠合作，如AI相關領域等，AI趨勢是點點滴滴累積的，不像PC/手機是較為單一的產品，英特爾與大聯大控股合作深遠，更偏向「系統性」而非「消費性」，也需要投注較大人力、資金等資源。

提問三：如何看待大聯大控股下半年營運走勢與景氣狀況?

答：目前從客戶端釋出給通路商的資訊推算，包括排程與需求預估觀察，下半年目前不至於比上半年差，但個人對於景氣看法相對保守，估計庫存調整的時間點，最快仍要到2022年底才有機會解除。

大聯大控股本身已經握有非常多種類的產品代理線，2022年重點是力求把手上業務做得更好，當然一定會提升車用半導體相關生意，目前不管是哪一家研調機構預估報告，車用半導體需求提升確實比其他應用別快速，這一定是主要投資方向。

提問四：中美雙方持續在各種場域角力，如美國力推晶片法案，中國也力求半導體自主，從IC通路商角度來看，怎麼看台灣半導體產業競爭方向？

答：目前美方很想要把晶片製造等拉回美國，中國也很大力投資，但坦白說，有一件事實無法改變，就是「台積電真強」。

個人認為，大家不需要走到最差的一步，台灣半導體產業還是可以「撐住」，維持領先優勢。為什麼呢？主要係台積電的成功並不是那麼單純的，絕不是只因為有資本支出、有眼光等，關鍵就是「人」。

台灣工程師非常「拚」，這可能是美國工程師無法比上的，如台積電去美國招人碰到的種種問題。回過頭來，很拚的工程師還包括中國半導體從業人員，但仍有一段差距，除了設備採購、材料來源可能受限外，光是人才、技術，這至少是1~2年以上差距。

提問五：類比IC龍頭德儀在大幅削減通路商代理權後，又碰到半導體難得一見的大缺貨，您怎麼看TI收回多數代理權後的IC通路商價值？

答：事實上，我本身就曾經在德儀(TI)任職過。

以目前產業態勢來看，評斷TI收回大宗代理權的成敗「還太早了」，估計再等一年時間會比較明朗。

以往全球半導體交貨準確度，第一名廠商正是英特爾與TI。但眾所周知，英特爾過往兩年交貨不算順暢，主係產能等問題，德儀交貨也變得非常糟糕，但德儀的差別在，不是生產問題，完全是人為因素。

事實上，德儀產能其實是相對足夠的，但並不熟悉怎麼去處理客戶需求，全然從以德儀為出發點的計畫來主導，儘管如是，客戶需求變化是非常快速的，要求客戶不變化，其實不太可能。

以類比IC齊全度來說，不可否認德儀產品線非常充裕，但業界也不諱言，德儀這兩年的交貨狀況，讓客戶有點「火大」，不光是台系系統代工廠，更包括了真正的國際NB/PC等品牌業者。

但目前還很難評斷德儀策略正確與否，主係近兩年來半導體供不應求，可以等到一年以後，再做觀察。

大聯大接班啟動　張蓉崗累積40年專業資歷完整

大聯大控股集團持續啟動接班計畫，2020年8月時即宣布，任命張蓉崗為執行長，任期自2021年1月1日起。大聯大指出，張蓉崗將帶領集團以全球市場為目標，積極布局擴大市場，提升並推廣其在全球半導體供應鏈的服務能量。原執行長葉福海(Frank Yeh)卸任後，擔任副董事長，繼續專注於智慧物流(LaaS)等策略性任務，以提供客戶更高附加價值服務。為提高企業ESG(環境保護、企業社會責任、公司治理)永續競爭力，原副董事長曾國棟(KD Tseng)接任永續長，致力強化ESG永續經營面向等作為及任務。

張蓉崗在半導體零組件領域累積40年完整且豐富的資歷，過去曾任職美商晶技公司(Chips & Technologies；C&T)遠東區總經理，與一線類比IC大廠德州儀器，1993年加入世平集團，歷任產品企劃副總、總經理及集團執行長。世平自2005年加入大聯大集團後持續成長，張蓉崗自2008年起升任世平集團董事長兼執行長，並於2014年兼任大聯大海外事業群執行長。

(本篇文章為DIGITIMES授權，原文請見此)