（2023年12月19日，台北）隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高，智慧座艙成為顯學，進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出：未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面，強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色，協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。

由左至右：友尚集團陸商車用事業部總監曾英平、友尚集團執行長特別助理陳威光、大聯大商貿中國區總裁沈維中、世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗、
世平集團華北產品行銷管理室副總陳春宏、世平集團 Auto推廣部總監許智恒(圖源：大聯大)

大聯大商貿中國區總裁沈維中指出，綜合多家研究機構的調查顯示，2024年全球半導體市場逐漸回溫，整體規模預估將成長15~20％，其中又以車用晶片的成長幅度最為可期，尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器(MCU)、主控SoC與AI感知模組需求，甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等，產業鏈上下游應該進行更緊密的合作，才能一起壯大市場並贏得商機。

大聯大商貿中國區總裁沈維中(圖源：大聯大)

沈維中進一步強調，大聯大在智慧座艙佈局多年，旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚，共250條產品線中，超過50條為車載相關，其中許多可應用於智慧座艙。如今，面對即將湧現的車用元件需求，大聯大將從3個面向持續優化服務，串連產業鏈夥伴一起深度佈局智慧座艙應用領域。

1.整合工程服務的全產品線元件代理：

大聯大友尚集團執行長特別助理陳威光指出，為了在大聯大代理的完整產品線上強化服務，大聯大擁有強大的工程團隊，其中的應用工程師(Field Application Engineer，FAE)可針對單一產線提供專業的技術支援；方案工程師(AE)可針對應用進行測試及設計。FAE與AE兩者結合的專業技術服務，可以協助車廠或Tier 1廠商加速導入車用元件及解決方案，縮短產品開發時間及上市時程。

2. 車用平台的底層軟體加值

有鑒於軟體是實現自動駕駛與智慧座艙的核心要素之一，大聯大也以軟體定義汽車(Software Defined Vehicle，SDV)為核心來提升服務。目前大聯大代理多家與自動駕駛底層平台相關的軟體，包括與ADAS演算法相關的Autosys公司產品方案，同時也積極佈局可提供一站式OTA (Over-The-Air) 整車空中升級及遠程診斷的相關方案。大聯大相信，透過軟硬體間的連結與客戶進行更深度的合作，並從不同面向來提升車廠與Tier 1廠商的產品設計價值，將有助於產業夥伴在智能汽車趨勢下有更好的發展。

3. 通透上、下游資訊的供應鏈服務

大聯大世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗提到，近年來車廠開始跳脫傳統供應鏈模式，直接向晶片原廠採購車用元件，致使供應鏈的資訊透明變得至關重要。而大聯大於2018年推出的「大大網」，是一個串連產業鏈資訊的透明平台，它整合大聯大旗下四大集團的所有業務資訊並對其進行分析，然後提供給車廠；另一方面也可將來自全球車廠客戶的需求，反映給晶片原廠。藉由產業鏈完整且巨大資訊的貢獻，可以避免因為資訊不對稱造成的作業延宕，加速採購作業的進行，也增加產業合作的效率。

沈維中最後說，過去幾年大聯大協助產業渡過缺晶片的危機時刻。往2024年邁進，在智慧座艙及自動駕駛即將掀起新一波車用元件商機的關鍵時刻。大聯大將以強大的全產線代理、工程團隊、軟體加值與供應鏈服務，與各方夥伴進行更深度的合作，共贏商機。