• 繁體中文
  • 關於大聯大
    • 控股簡介 公司概況 控股成員 全球服務據點
    • 宗旨/願景/使命/價值觀
    • 組織架構
    • 大事紀
    • 得獎專區
    • 影音專區
    • 加值服務
    • 行動服務
    • Ladies Open
  • 公司新聞
    • 全部新聞
    • 營運新聞
    • 營收新聞
    • 影音專區
  • 代理產線
  • 服務據點
    • 銷售通路
    • Americas
    • EMEA
    • Korea
    • South Asia
  • 投資人專區
    • 股價資訊 今日股價 股價查詢 歷史交易紀錄 購股試算表
    • 公司新聞
    • 營運報告行事曆
    • 財務資訊 月營收公告 營運分析 財報/簡報下載 年報/公開說明書下載
    • 合併與收購
    • 股東服務 股東會 歷年配股資料 重大訊息公告 產業研究券商 股市觀測站 連絡人 投資人問答集
    • 公司治理 董事會 委員會 內部稽核 重要公司內規 公司治理運作情形 智慧財產管理計劃 風險管理
  • 永續發展
    • 最新消息
    • 網站地圖
    • 利害關係人專區
    • 經營者承諾與理念
    • 永續績效
    • 企業永續管理
    • 經營治理
    • 通路整合與創新
    • 衝突礦產管理
    • 環境永續
    • 人才賦能及幸福職場
    • 社會共融
    • 互動專區
    • 政策及證書
    • 年度報告書下載區
    • 大聯大教育基金會
  • 大大索引
    • 大大網
    • 大大邦
    • 大大購
    • 大大通
    • 大大頻
  • Ladies Open
  • 控股成員
    • 世平集團
    • 品佳集團
    • 詮鼎集團
    • 友尚集團
  • 聯絡我們
logo
全部
全部
  • 關於大聯大
    • 控股簡介
    • 宗旨/願景/使命/價值觀
    • 組織架構
    • 大事紀
    • 得獎專區
    • 影音專區
    • 加值服務
    • 行動服務
    • Ladies Open
  • 公司新聞
  • 代理產線
  • 服務據點
    • 銷售通路
    • Americas
    • EMEA
    • Korea
    • South Asia
  • 投資人專區
    • 股價資訊
    • 公司新聞
    • 營運報告行事曆
    • 財務資訊
    • 合併與收購
    • 股東服務
    • 公司治理
  • 永續發展
    • 最新消息
    • 網站地圖
    • 利害關係人專區
    • 經營者承諾與理念
    • 永續績效
    • 企業永續管理
    • 經營治理
    • 通路整合與創新
    • 衝突礦產管理
    • 環境永續
    • 人才賦能及幸福職場
    • 社會共融
    • 互動專區
    • 政策及證書
    • 年度報告書下載區
    • 大聯大教育基金會
繁简EN
繁

公司新聞

首頁      公司新聞
  • 全部新聞
  • 營運新聞
  • 營收新聞
  • 影音專區

全球車用晶片市場競爭模式重組 大聯大採取縱橫整合策略 優化供應鏈服務

2023-05-23

當智慧新能源汽車浪潮來襲,全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」,透視產業鏈供需變化,並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略,優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式,極大化晶片供應效率,創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。

 

車用晶片市場競爭模式重組

世平集團產品行銷長何享洲首先指出,智慧新能源車的種類多樣化,對於零組件的差異化要求高,且零組件規格持續升級,促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。詮鼎集團中國區營運副總林明勳接著提到,以往車廠主要採購符合車規的零組件,但隨著汽車朝向智慧化、電動化發展,這兩年開始出現非車規零組件的需求,車廠或第一級供應商(Tier1)的晶片需求也開始走向複雜化。

 

隨著下游車廠及第一級Tier1供應商的產品需求走向多元化與複雜化,加上COVID-19疫情讓車廠意識到晶片穩定供貨的重要性,雙重因素促使產業的晶片採購方式出現改變。品佳集團產品行銷長文國偉說明,現在已經開始有車廠跳過Tier1直接與MCU供應商進行策略合作,藉此縮短設計流程及穩定供貨,並達到降低成本目的。

 

因應下游客戶需求變多、採購模式大不同,上游晶片廠開始出現整併現象,希望藉此擁有更多產品線,才更有機會贏得車廠的訂單。可以說,現在整個車用半導體產業供應鏈,正處於一個劇烈變動的時間點。

 

優化供應鏈以開創三贏格局

為了在產業新的競爭模式上,持續扮演上下游串連的最佳橋樑,大聯大整合旗下4集團的能量,推動2大整合策略,優化全球車用晶片供應鏈的合作模式。

 

第一、橫向與全球晶片廠整合,佈建多元化的解決方案:

何享洲表示,汽車晶片應用領域廣泛,早在10多年前大聯大就已積極投入,以提供客戶整體的解決方案,至今大聯大250條產品線中,已有超過50條車載相關半導體晶片,幾乎覆蓋所有汽車應用,包括ADAS、控制器、三電系統、被動元件、連接器等產品都有。

 

「友尚集團近60條代理產品線中,有26條為車用晶片相關,技術涵蓋面豐富且完整」友尚集團執行長特別助理陳威光接著指出,近年來因應新能源車用市場蓬勃發展,友尚內部特別啟動EV專案來應對市場及客戶的需求變化,透過整合業務、產品經理、技術支援工程師(Field Application Engineer,FAE)、方案團隊之EV策略佈局,結合車體內、外各種技術及晶片需求,提供客戶豐富且多元的完整解決方案,再加上大聯大全球服務的佈局,目前成效顯著,獲得車廠、客戶及市場的認可,也證明了大聯大對車廠、Tier1以及Tier2與原廠在EV市場的價值。

 

第二、縱向與車廠及Tier1廠商整合,提供客製化的技術服務:

文國偉表示,早在7年前品佳就成立汽車電子業務團隊、5年前成立技術團隊,如今品佳有近百人深諳車用產業,加上其他3家集團的人員,大聯大技術團隊多達300位,這些工程師不僅都取得ISO26262認證,有些還擁有MCU等特殊技能及認證。藉由充沛的汽車技術人才,可以深入車廠或Tier1廠商的需求,提供客製化的技術服務。

 

林明勳另外以詮鼎集團的業務為例說明,詮鼎有許多Tier1客戶,這些客戶的需求都不一樣,是以詮鼎集結整個控股公司的能量,以多元化解決方案及客製化技術支援能力,提供車廠或Tier1供應商最好的服務,讓大聯大交出去的晶片從組裝到零組件中,再裝到整車上,所有流程都可以順暢、高效的完成。

 

隨著汽車產業翻天覆地的展開轉型,大聯大持續扮演通路商最佳橋樑的角色,期能為車廠提供最適合且多元的晶片解決方案與服務,也助晶片廠商在市場競爭模式重組之際,建立更強的競爭優勢,藉以贏得車廠的青睞。

 

 全球車用晶片市場競爭模式重組 大聯大採取縱橫整合策略 優化供應鏈服務

 

圖說:大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」,透視產業鏈供需變化以優化服務。(左到右為品佳集團產品行銷長文國偉、世平集團產品行銷長何享洲、友尚集團執行長特別助理陳威光、詮鼎集團中國區營運副總林明勳

回列表

關於大聯大

  • 控股簡介
  • 宗旨/願景/使命/價值觀
  • 組織架構
  • 大事紀
  • 得獎專區
  • 加值服務
  • 行動服務
  • Ladies Open

控股成員

  • 世平集團
  • 品佳集團
  • 詮鼎集團
  • 友尚集團

代理產線

  • 代理產線

公司新聞

  • 公司新聞

大大索引

  • 大大網
  • 大大邦
  • 大大購
  • 大大通
  • 大大頻

服務據點

投資人專區

永續發展

大聯大教育基金會

聯絡我們

大聯大控股 Copyright © 2025 WPG Holdings All rights reserved.
雲端服務客戶告知聲明
大聯大控股個資保護暨隱私權聲明