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東芝存儲器推出可移動NVMe存儲器設備的新技術,提供突破性的尺寸與性能比

2019-08-12
XFMEXPRESS™技術同時具備強大的尺寸、性能和可維護性優勢,重新定義了超強移動性和嵌入式應用的存儲


  
東京——全球存儲器解決方案領導者東芝存儲器株式會社今天宣布推出XFMEXPRESS™,這是一項針對使用PCIe®連接的NVMe™可移動存儲器設備的新技術。 XFMEXPRESS技術採用新的外形和創新的插座,提供無與倫比的特性組合,以求革新超薄PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。由於認為需要一種新的可移動存儲類別,東芝存儲器便利用其在單封裝存儲器設計方面的廣泛背景開發了XFMEXPRESS技術,該技術提供以下關鍵特性:

*前所未有的可維護性
XFMEXPRESS技術將可維護性放在首位,支持易於維護或升級的小型存儲設備和SSD。 XFMEXPRESS技術融合了堅固、緊湊的封裝和可移動存儲能力和靈活性,有助於減少技術障礙和設計限制。
 
*移動友好型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能強大,外觀輕薄(14mm x 18mm x 1.4mm),面積僅252mm2[1],可以在不犧牲性能或可維護性的情況下,優化超緊湊的主機設備的安裝空間。由於這種最小化的Z高度,XFMEXPRESS外形非常適合輕薄型筆記本電腦,並為下一代應用和系統創造了新的設計可能性。
 
*領先的性能
XFMEXPRESS技術專為速度而設計,它實現了4個通道(4L)的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口,單向支持高達4GB/s的理論帶寬,以及單向最高8GB/s的下一代用例[2] 。 XFMEXPRESS技術具有業界領先的性能表現和持久的外形,是現有技術強有力的替代,可實現卓越的計算和娛樂體驗。
 
*面向未來的靈活設計
XFMEXPRESS技術提供了可經得起時間考驗的必要靈活性和可擴展性。它同時支持PCIe 3.0和4.0,可配置成2通道至4通道,設計為可部署當前和未來3D閃存尺寸,以確保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的產品能夠隨市場而擴展。
 
*創新的插座
XFMEXPRESS技術的獨特設計提供優化的功能、穩健性以及專門設計的插座,可提升易用性和熱效率。

東芝存儲器將於8月6日至8日在加州聖克拉拉舉行的閃存峰會(Flash Memory Summit)第307號展位現場演示XFMEXPRESS解決方案。
更多信息請訪問 https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/.

(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驅動器 + 插座
(2) 基於PCIe規範的理論速度,PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。東芝存儲器株式會社定義1千兆字節(GB)為1,000,000,000字節。
- PCIe是PCI-SIG的註冊商標。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商標。
- 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
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