可調諧射頻元件配合最新世代智慧型手機縮小天線體積、降低能耗及支援不斷增長之移動數據需求

推動高能效創新的ON推出新系列的可調諧射頻元件(TRFC)，協助開發最新世代智慧型手機的工程師解決其設計挑戰。這些新元件極優異地結合了調諧範圍、射頻品質因數(Q)及頻率工作，提供比現有固定頻段天線更優異的解決方案。

終端用戶對更小更纖薄手機的需求為設計人員帶來縮小天線體積又不影響性能的挑戰。與此同時，行動數據需求的快速上升令全球的營運商不斷增加智慧型手機必須覆蓋的頻段數量。ON新的TCP-30xx系列低插入損耗無源可調諧積體電路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被調諧和優化，應對縮小天線體積及增加頻率範圍的要求，還幫助克服頭效應和手效應問題。

TCP-30xx PTIC系列提供4:1調諧範圍及1.2皮法(pF)至8.2 pF的電容值，採用WLCSP及QFN類型封裝，能用於替代傳統「固定頻段匹配」元件。ON的PTIC還能更高能效地使用智慧型手機的功率放大器，以降低電流消耗，幫助延長手機電池壽命。由於顯著減少電話斷線或漏接，邊緣覆蓋區域的資料速率可以提升3倍。

ON另提供新的PTIC控制IC，可與PTIC協同工作。TCC-103是一款高壓數位/類比IC，在可調諧方案中提供控制及偏置，完全符合細胞移動時序需求及其它無線系統的要求。這低功率IC採用整合升壓轉換器，帶有3路可程式設計輸出(達24 V)，並具備接口，可通過單個MIPI/SPI總綫元件獨立控制多個調諧元件。這元件採用WLCSP封裝，既可以獨立提供，也可整合到模組中。

ON在TRFC的專業知識和技術獲得認同，從其TRFC元件出貨量迄今超過1,000萬片可見一斑。公司並在世界各地設有現場應用團隊協助客戶設計，並提供設計工具，幫助加速及簡化天線電路的優化。

ON TRFC產品線總監David Laks說：「智慧型手機市場有很多設計挑戰，因為終端用戶渴求尺寸更小、更纖薄及速度更快的手機。這類手機需要更小的天線，但必須可靠運作及處理與日俱增的數據量。ON的可調諧RF元件提供優異的方案，説明智慧手機硬體設計人員滿足正部署3G及4G LTE網路的運營商之特定及多樣化天線性能規範。」

封裝

這些PTIC採用WLCSP及QFN封裝。

關於ON Semiconductor

ON致力於推動高能效電子的創新，使工程師能夠減少全球的能源使用。公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。