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亞洲首選半導體零件通路 世平興業與品佳合組之大聯大投資控股公司於11/9掛牌上市 (TWSE:3702)

2005-11-09
亞洲首選半導體零件通路 世平興業與品佳合組之大聯大投資控股公司於
11/9掛牌上市 (TWSE:3702)

新聞發佈日期:2005/11/9

世平興業股份有限公司(以下簡稱世平)及品佳股份有限公司(以下簡稱品佳)兩家公司,合組設立之「大聯大投資控股股份有限公司」(以下簡稱大聯大),已於11月9日於台北證券交易所上市交易,股票代號為3702。原世平及品佳同日下市,世平與品佳之股東原持有之股票亦於同日轉換成大聯大之股票。

大聯大上市之實收資本額為新台幣6,932,020,220元,董事長及總經理由黃偉祥先生出任,副董事長為陳國源先生,大聯大控股之定位專責與後端功能(Back-end)管理效能之綜效,及前端功能(Front-end)之協調,並專司對外資本市場(籌資、M&A, …..)及投資人關係事宜,未來,大聯大將透過更有效能更具競爭力的整體後勤管理平台,以達到海內外運籌及財務等後勤資源互享之具體利益。

大聯大首開先例,為國內首家由產業間之上市公司合組投資控股公司之案件,對國內資本市場及產業間皆具有指標性之意義,此次完成共組大聯大歷時約一年時間。未來在既有已佈建之海內外行銷網、堅強完整之代理產品線的基礎上,雙方既能透過更有效、更具競爭力的後勤、運籌支援平台的整合,以滿足客戶端一次購足(One Stop Shopping)之需求外;又能兼顧雙方公司獨立經營之彈性。雙方的結合,再加上完成收購富威100%股權後,此一IC通路商控股公司的組合將朝全球前三大IC通路商邁進。就截至今年第三季止,擬制性合併營收規模已達新台幣826億,總資產規模超過新台幣475億,員工人數超過2400人,亞太服務據點超過30處。在在均已遠超過亞洲地區其他同業之規模,預計大聯大控股公司成立之後,亞太地區通路市場的市佔率將由原先的8%提升至11%,若以亞太地區半導體市場快速成長之趨勢看來,未來更將直接挑戰全球龍頭地位。

關於世平
世平興業(股)執行長為張蓉崗先生,目前實收股本為44.3億元;九十三年全年合併營收為755億元,稅前純益為13.5億元,為亞太區最大半導體零組件專業行銷通路商,據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度及澳洲等地;致力於亞太半導體零組件市場的整體佈局,整合3C市場,代理產品線最為完整,並已持續加強提供高附加價值之服務暨電子商務e通路商的定位,其經濟規模的效應皆具相當成效。世平集團為全球第一家半導體零件通路商,2004年亞洲區營收領先突破二十億美金。

關於品佳
品佳(股)執行長為陳國源先生,目前實收股本為16.89億元;九十三年全年合併營收為270億元,稅前純益為3.7億元,為台灣第三大半導體零組件專業行銷通路商,據點遍佈香港、中國大陸、新加坡等地;尤其中國大陸地區半導體零組件市場業務經營績效優異。

關於富威
富威科技股份有限公司目前實收股本為7億元,九十三年全年營收為75.6億元,稅前純益為1.94億元。富威科技股份有限公司為國內專業半導體零件行銷通路商,代理國內外知名半導體製造商之產品,具備優秀之行銷與技術團隊,已奠定穩健之經營根基。

大聯大新聞聯絡人:
袁興文 (02)2788-5200 分機 5118/ 手機:0936-184928
陳玫蓉 (02)2788-5200 分機 5153/ 手機:0922-306770

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