由於今日的智慧型手機整合了如個人行事曆與電子郵件管理工具等功能，以及基本的多媒體與手機功能，因此其「開機」時間長短對最終使用者而言會比入門手機還要更為重要。這些功能推動了對於高處理能力、較大(較亮)螢幕、觸碰式螢幕控制，以及喇叭擴音器能力的需求。為了滿足手機效能和外型上的需求，對電源電流與封裝尺寸的考量就變得攸關重要。因此，移轉至D級音訊放大器、具整合式音訊之觸碰式螢幕控制器、ESD保護、電源管理和整體的電源供應效率也都成為關鍵的因素。

為了滿足在日益蓬勃之中距離無線市場對於進階多媒體功能的成長需求，TI提供了 OMAP-Vox™ 解決方案 。TI提供晶片與軟體產品支援 即時與高電位作業系統 ，以及多種 開放程式碼 社群。TI長達18年的無線系統專業包括跨多重通訊平台的手機，以及無線 LAN、 GPS 和 Bluetooth™。TI 的解決方案透過創新的3D繪圖、高品質視訊應用和進階使用者介面等功能提升使用者經驗。

TI的視訊、音訊和電源管理產品包括為了這些複雜手機之開發所提供的一系列系統解決方案。

電源管理: TI 提供針對這些手機當中常見的廣泛應用/繪圖處理器、功能組和照明電壓需求提供電源管理解決方案。特殊的降壓轉換器如TPS624xx/ TPS65xxx 系列產品能夠提供進階的動態電壓定比以滿足最新行動處理器的需求。TI TPS630xx 產品系列能夠跨廣泛的電池電壓範圍提供同級最佳的96% 效率，輸入電壓可低至1.8 伏特以延長電池壽命，並提供新興的鋰離子電池技術支援。低壓降穩壓器(LDO) TPS799xx/ TPS717xx 則可滿足額外電軌需求。

插座與USB埠充電之需求則可透過bq240xx 產品系列加以因應。 bq275xx當中提供了創新的次世代電量計解決方案，使用「阻抗追蹤」(Impedance Track)技術以自動學習/偵測電池特性，並透過簡單的介面提供主機狀態資料，免除學習週期和查詢表格的需求。TI 對ID ROM 和CRC 認證均提供了解決方案 (bq20xx and bq161xx)，並且提供對不同長度之加密鍵深度(encryption key depth)之支援。

音訊考量: 智慧型手機試圖透過超過100 dB 的訊號雜訊比(SNRs)，以及例如多頻等化器、3D環繞音效和回音/雜訊消除等先進功能來提升使用者之音訊體驗。低功率耗電也一直是所有此類設計的一個主要考量。

編碼解碼器TLV320AICxxxx/TLV320DACxxxx/PCMxxxx 產品系列當中的全功能音訊編碼解碼器整合了單聲道和立體聲AD/DA 轉換器與耳機/喇叭放大器。D級放大器受歡迎的程度因其高效率與所佔空間小的封裝而有增無減。在某些裝置當中，整合式數位訊號處理器(DSP)支援動態距離壓縮、多頻等化、雜訊/回音消除，以及客製化濾波等功能。更新一代的TI音訊編碼解碼器，如 TLV320AIC3254,，在處理聲音時能提供更高的音訊品質和更長的電池壽命。

螢幕/照明與觸碰式螢幕考量: 最新一代的驅動器如TPS6115x/6x 在驅動的LED數目方面能夠提供彈性(3-10顆)，並且可在2x2 mm2 的小型封裝當中，提供亮度控制最高32階的脈衝寬度調整和數位調光功能。TI 提供OLED專用驅動器，如TPS6108x/6114x。在按鍵照明與時尚照明方面，TI也提供了新的以LDO為基礎之順向電壓ED 驅動器 (TPS751xx) ，以及2與4多燈EL 驅動器，以供不同顏色分割之用。相機閃光燈功能之需求則透過佔面積小的CSP或QFN封裝之TPS61050 產品系列加以因應。

TI 提供整合式觸碰螢幕控制器解決方案，如TSC21xx/TSC23xx產品系列，並具備提供附加價值的整合式ESP保護功能。 觸碰式螢幕運作可以輕易地導致最高12KV的放電，獨立的TSC則可提供與其他手機電子元件之間的最佳隔離功能。TSC2k的觸碰式螢幕產品系列具有低耗電的特性，並且無震動與顯示雜訊，並具有所占面積小的封裝選擇。

螢幕I/O 電壓通常大於2.7V，因此可能跟其他數位邏輯產生不協調的問題。此時20 和24位元的電位移轉器如SN74AVC20Txxx 就可以用來解決 I/O 相容性的問題。

無線手機產品 Block Diagram
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