Intel 2011 年台北國際電腦展英特爾新聞重點
2011-06-22
英特爾公司宣布多項進展，透過 IntelR Core (酷睿) 與 Atom (凌動) 處理器系列帶動行動產業的成長，包括首度介紹新系列超薄行動電腦 Ultrabook。英特爾亦揭露更多 Intel Core 藍圖變動的細節，並重申將加速內建 IntelR Atom (凌動) 處理器系統單晶片 (system-on-chip，SoC) 行動裝置產品的創新步伐，這些行動裝置包括隨身型易網機 (netbook)、智慧型手機、以及平板電腦。
第 2 代 IntelR Core 處理器 – 新款第 2 代 Intel Core 處理器讓業者能設計出更薄、更輕、更美的產品，部份產品也將於台北國際電腦展亮相。新款產品將內建 IntelR 智慧反應技術 (IntelR Smart Response) 與 IntelR 智慧連接技術 (IntelR Smart Connect)，預計將於今年聖誕節銷售旺季前面市。
超輕薄筆記型電腦 – 英特爾向消費者與企業用戶展示內建第 2 代 Intel Core 處理器的超輕薄筆記型電腦。內建第 2 代 Intel Core 處理器的超輕薄筆記型電腦，不僅擁有智慧效能、更長的電池續航力，還有輕薄的造型。
內建第 2 代 Intel Core 處理器的筆記型電腦提供快速反應功能 – 英特爾將展示多項全新的快速反應創新技術，2011 年下半年將有許多內建第 2 代 IntelR Core? 處理器的筆記型電腦問世。
IntelR 快速啟動技術 (IntelR Rapid Start) 與 IntelR 智慧連接技術 (IntelR Smart Connect) – 等煩了嗎？誰不是呢？在適切的時機給您所需要的功能，這就是最佳的 PC 體驗。英特爾開發二項技術， IntelR 快速啟動技術與 IntelR 智慧連接技術，讓您更快獲得需要的功能。IntelR 快速啟動技術讓您的系統從休眠模式中恢復時，能迅速恢復運作，而且執行速度更快，進而節省時間與電池續航力。IntelR 智慧連接技術讓您的電子郵件與社群網路自動更新，且在有需要時能馬上使用。更快的從休眠模式中恢復以及永遠同步的資訊，您將能更快獲得需要的功能。
IntelR 智慧反應技術 – IntelR 智慧反應技術讓您迅速存取最愛的應用與檔案，藉由辨識出您最常用到的程式與檔案，並自動將它們從硬碟轉存到固態硬碟上。
多功能 (All-in-One) 電腦 – 多功能 (All-in-One，AIO) 系統是桌上型電腦的新型態產品。該系統將整台電腦與螢幕結合，台北國際電腦展上也將展出多款創新的設計。例如，LG* 發表旗下首款多功能電腦 V300，內建第 2 代 Intel Core 處理器，採用 LG 的 3D FPR 螢幕 (使用與 LG CINEMA 3D 電視相同的顯示技術)，以及一款結合三個攝影機的系統，提供卓越的多點觸控功能。
英特爾還展示新款 Thin Mini-ITX 主機板規格，為 AIO 電腦提供標準化的建構基礎。英特爾與其夥伴提供現貨元件，即可讓全球各地的通路系統整合業者與區域零售商輕鬆出貨。
IntelR Z68 高速晶片組 與 英特爾固態硬碟 IntelR SSD 311 系列 – 英特爾與多家廠商將展示多款內建最新 Intel Z68 高速晶片組及英特爾固態硬碟 IntelR SSD 311 系列。Intel Z68 高速晶片組是 IntelR 6 系列晶片組的最新成員。結合第 2 代 Intel Core 處理器的桌上型平台，提供 LGA 1155 插槽最高的彈性與效能，並提供所有必要的工具，讓重度使用者 (power users) 自行調整功能。Intel Z68 高速晶片組亦支援全新的 IntelR 智慧反應技術，具備儲存 I/O 快取機制，在執行系統開機與啟動應用程式時能帶給使用者更快的反應速度。此外，內建 Intel Z68 高速晶片組的平台支援第三方業者提供的可切換繪圖解決方案，能隨時在處理器內建繪圖核心以及獨立繪圖卡之間機動切換，並透過 IntelR 個人身份辨識保護技術 (IntelR Identity Protection) 提供硬體身分驗證以確保使用者有安全的電腦遊戲環境。英特爾亦推出固態硬碟 IntelR SSD 311 系列 – 這款針對特定用途、採用高速 SLC NAND 記憶體的 20GB 固態硬碟，針對 IntelR 智慧反應技術進行最佳化，帶來反應快速的個人電腦效能體驗。
Ivy Bridge 平台展示 – Ivy Bridge 平台將於 2012 年問世。Ivy Bridge 採用 Sandy Bridge 微架構，運用英特爾的 22 奈米製程與 3-D、三閘 (Tri-Gate) 電晶體技術。Ivy Bridge 針對功耗進行最佳化後，讓業者能開發出輕薄短小、反應快速的產品。Mooly Eden 將於台北國際電腦展個人電腦用戶端演講活動中展示 Ivy Bridge 筆記型電腦，展現平台強大的性能。
英特爾公司副總裁暨個人電腦用戶端總經理 Mooly Eden 於台北國際電腦展上展示運用英特爾 22 奈米製程與 3-D、三閘 (Tri-Gate) 電晶體技術的 Ivy Bridge 平台。
接續 「Ivy Bridge」之後，預計在 2013 年推出的 「Haswell」將重新打造超薄與超輕盈筆記型電腦具備的功能、反應速度，以及更安全的設計。英特爾公司副總裁暨個人電腦用戶端總經理 Mooly Eden 於台北國際電腦展上展示內含 Haswell 的 Nikiski 參考設計。
平台創新: USB 3.0 與 Thunderbolt – Ultrabook 將加速新型行動型電腦的發展，創造全新的使用者經驗。這類擁有超輕薄、兼顧美感設計的電腦將結合目前筆電的效能與功能，融入類似平板電腦的特色，並能提供快速反應與安全的使用經驗。此外，英特爾將繼續推動各種平台的創新，包括將 USB 3.0 支援功能加到英特爾 2012 年的晶片組。今年發表的 Thunderbolt 技術，將繼續出現在更多裝置與系統上。明年將可看到這兩種互補技術共同出現在許多系統裡。
IntelR SSD 320 系列 – Intel SSD 320 系列是英特爾第三代用戶端固態硬碟的旗艦產品 (取代廣受歡迎的 IntelR X25-M)，採用 25 奈米多層式 (multi-level cell，MLC) NAND 快閃記憶體技術。Intel SSD 320 擁有先進的架構，為耐用可靠的固態硬碟，並結合許多安全強化功能，支援桌上型電腦/筆記型電腦或伺服器資料中心的儲存應用。
IntelR SSD 510 系列 – IntelR SSD 510 系列是支援 SATA III 每秒 6 個十億位元 (Gbps) 傳輸介面的產品，最高支援每秒 500 個百萬位元組 (MB/s) 的資料傳輸率，序列讀取速度每秒高達 315 個百萬位元組 (MB/s)，能在更短的時間內傳送更多資料。對於要求嚴苛的遊戲玩家、媒體內容創作者、效能密集工作站使用者、以及科技產品愛用者而言是最佳的選擇。
Intel Atom 處理器藍圖 – Atom 處理器將超越摩爾定律，在 3 年內就從 32 奈米一路加速推進到 22 奈米再到 14 奈米。每年都邁進新的製程世代，將大幅降低電晶體的漏電、降低作業功耗 (active power)、增加電晶體的密度，讓業者能打造更強大、更多功能、更長電池續航力的智慧型手機、平板電腦、以及隨身型易網機。
「Medfield」於台北國際電腦展亮相 – 英特爾介紹其首款針對特定用途打造的 32 奈米平台，瞄準智慧型手機與平板電腦市場。此平台同時針對低功耗與高效能進行最佳化，並提供全方位的經驗，包括更長的使用時間、豐富多元的媒體與遊戲、以及各種先進的影像功能。
內建 「Medfield」的新一代平板電腦解決方案，將提供更低的耗電、更小的面積、並整合更多的功能與效能。「Medfield」讓業者開發出厚度不到 9mm、重量不到 1.5 磅的平板電腦，且擁有一整天的電池續航力。新平台將於今年稍後開始進入量產，可設計出高度僅 9 毫米、重量不到 1.5 磅 (約 681 公克) 的平板電腦，並於 2012 上半年問世。新平台且支援多種作業系統，包括即 Google 與 MeeGo。
Android 3.0 (「Honeycomb」) 作業系統 + 英特爾平板電腦 – 英特爾還將於 5 月 31 日台北國際電腦展首場主題演講中展示在 「Medfield」與 IntelR Atom? 處理器 Z670 上執行的 Android 「Honeycomb」 作業系統。
即將推出的 「Cedar Trail」隨身型易網機平台 – 英特爾將焦點繼續放在即將推出的 Intel Atom? 平台，代號為 「Cedar Trail」的隨身型易網機平台，將是各種靜音、低溫、輕薄、無風扇與創新隨身型易網機、入門級桌機、以及多功能電腦等新一代產品的最佳解決方案。「Cedar Trail」採用英特爾的先進 32 奈米製程技術，結合許多強化繪圖的功能，包括支援 Blu-Ray 2.0、一個專屬的媒體引擎負責播放 1080p HD 影片、還有更多數位顯示選項，包括 HDMI 與 DP。「Cedar Trail」平台也支援 IntelR 無線顯示技術 (IntelR Wireless Display)，以及 IntelR 快速啟動技術與 IntelR 智慧連接技術等快速反應功能，讓消費者可在數秒內就完成開機，並讓其內容隨時保持更新。消費者將在 2011 下半年看到新一代內建 「Cedar Trail」平台的行動及桌上型電腦新機種。
新一波隨身運算產品 (Companion Computing) – 英特爾將針對新一代的隨身運算產品發表一項創新的可翻轉 (convertible) 設計 「Keeley Lake」。「Keeley Lake」採用即將推出的 Intel Atom 「Cedar Trail」隨身型易網機平台，並結合 IntelR 先進冷卻技術 (IntelR Advanced Cooling) 協助業者開發輕薄、可變形的產品。不論是用鍵盤輸入資料或是利用觸控功能瀏覽螢幕上的資訊，「Keeley Lake」將以不到 20mm 的機體厚度，提供使用者二種機型的優點。英特爾透過 「Keeley Lake」設計方案來協助 ODM 廠商，這些業者也已發現市場的潛在需求。
MeeGo 裝置蓄勢待發 – 隨著各家廠商陸續於台北國際電腦展推出內建 MeeGo 作業系統的裝置，包括第 2 代 Acer* Aspire One Happy 系列、Asus* Eee PC X101、Lenovo* IdeaPad S100、以及 Samsung* N100 等，內建 MeeGo 的隨身型易網機產業體系也持續成長。這些系統採用新款 1.33 GHz 單核 IntelR Atom? 處理器 N435。新款隨身型易網機將提供更實惠的價位，協助擴展市場版圖。宏碁與華碩的隨身型易網機將預載 Intel AppUp SM center 的連線程式，預計將於 2011 下半年問世。
Intel AppUp SM center 擴展 – 不到一年，Intel AppUp center 與相關商店已經吸引超過 100 萬位消費者下載。這個數字將繼續快速攀升，因為 Intel AppUp center 擴充支援各種裝置並新增許多相關商店。宏碁* (OEM)、印度 Reliance Communications* (電信)、印尼 SpeedUp* (電信)、Evernew* (零售商)、馬來西亞FOSA* (零售商)、美國 Awaken* (零售商) 以及 Datavision* (零售商)，這些業者最近宣布加入 Intel AppUp center 計劃。Intel AppUp center 對於各種類型的夥伴廠商而言都是彈性化的經營模式。目前加入的客戶包括華碩*、Best Buy*、以及 Home Shopping Network*，消費者使用消費性筆記型電腦、隨身型易網機、或平板電腦時，這些公司將提供多種可於 Windows 或 MeeGo 等作業系統上執行的應用程式。
Intel AppUp center: MeeGo 版本 – Intel AppUp center 已針對內建 MeeGo 的隨身型易網機開發的軟體設立公開測試版的商店。從 2011 下半年起，包括宏碁*、華碩*、以及富士通* 等廠商的隨身型易網機，出機時將內建應用商店的連線程式。Intel AppUp center 支援內建 MeeGo 的平板電腦應用程式現已進行公開測試，且於英特爾台北國際電腦展攤位展示。
新增語言 – Intel AppUp 開發者程式現已支援德文與西班牙文的應用程式，為開發者提供更多市場機會。5 月 31 日起，支援這些語言的程式可送至 appdeveloper.intel.com 進行驗證，最終可透過 Intel AppUp center 及相關應用商店發表銷售。
Cloud 2015 – 英特爾的願景包含三項關鍵要素：分別為能彼此互通或更加整合的 「資源整合」 (federated) 雲端，讓企業能於內部和外部雲間分享資料；讓軟體應用與資源均能 「自動地」 (automated) 移轉，以及能偵測出不同應用與指令的「裝置端感知」 (device-aware) 雲端，能感知哪些處理作業應該在雲端內、筆記型電腦、智慧型手機或其他裝置內進行 ，考量到使用者以及特定裝置的獨特功能。英特爾亦協助建立一個由全球 150 多家業界領導廠商參與的開放式資料中心聯盟 (Open Data Center Alliance，ODCA)，每年在 IT 投資上的投入共計超過 850 億美元，現正進行許多雲端研究案與相關計畫。該聯盟著手規劃未來的硬體與軟體需求，帶領業界邁向更趨於開放且互通的雲端與資料中心解決方案。
第 2 代 IntelR Core 處理器 – 新款第 2 代 Intel Core 處理器讓業者能設計出更薄、更輕、更美的產品，部份產品也將於台北國際電腦展亮相。新款產品將內建 IntelR 智慧反應技術 (IntelR Smart Response) 與 IntelR 智慧連接技術 (IntelR Smart Connect)，預計將於今年聖誕節銷售旺季前面市。
超輕薄筆記型電腦 – 英特爾向消費者與企業用戶展示內建第 2 代 Intel Core 處理器的超輕薄筆記型電腦。內建第 2 代 Intel Core 處理器的超輕薄筆記型電腦，不僅擁有智慧效能、更長的電池續航力，還有輕薄的造型。
內建第 2 代 Intel Core 處理器的筆記型電腦提供快速反應功能 – 英特爾將展示多項全新的快速反應創新技術，2011 年下半年將有許多內建第 2 代 IntelR Core? 處理器的筆記型電腦問世。
IntelR 快速啟動技術 (IntelR Rapid Start) 與 IntelR 智慧連接技術 (IntelR Smart Connect) – 等煩了嗎？誰不是呢？在適切的時機給您所需要的功能，這就是最佳的 PC 體驗。英特爾開發二項技術， IntelR 快速啟動技術與 IntelR 智慧連接技術，讓您更快獲得需要的功能。IntelR 快速啟動技術讓您的系統從休眠模式中恢復時，能迅速恢復運作，而且執行速度更快，進而節省時間與電池續航力。IntelR 智慧連接技術讓您的電子郵件與社群網路自動更新，且在有需要時能馬上使用。更快的從休眠模式中恢復以及永遠同步的資訊，您將能更快獲得需要的功能。
IntelR 智慧反應技術 – IntelR 智慧反應技術讓您迅速存取最愛的應用與檔案，藉由辨識出您最常用到的程式與檔案，並自動將它們從硬碟轉存到固態硬碟上。
多功能 (All-in-One) 電腦 – 多功能 (All-in-One，AIO) 系統是桌上型電腦的新型態產品。該系統將整台電腦與螢幕結合，台北國際電腦展上也將展出多款創新的設計。例如，LG* 發表旗下首款多功能電腦 V300，內建第 2 代 Intel Core 處理器，採用 LG 的 3D FPR 螢幕 (使用與 LG CINEMA 3D 電視相同的顯示技術)，以及一款結合三個攝影機的系統，提供卓越的多點觸控功能。
英特爾還展示新款 Thin Mini-ITX 主機板規格，為 AIO 電腦提供標準化的建構基礎。英特爾與其夥伴提供現貨元件，即可讓全球各地的通路系統整合業者與區域零售商輕鬆出貨。
IntelR Z68 高速晶片組 與 英特爾固態硬碟 IntelR SSD 311 系列 – 英特爾與多家廠商將展示多款內建最新 Intel Z68 高速晶片組及英特爾固態硬碟 IntelR SSD 311 系列。Intel Z68 高速晶片組是 IntelR 6 系列晶片組的最新成員。結合第 2 代 Intel Core 處理器的桌上型平台，提供 LGA 1155 插槽最高的彈性與效能，並提供所有必要的工具，讓重度使用者 (power users) 自行調整功能。Intel Z68 高速晶片組亦支援全新的 IntelR 智慧反應技術，具備儲存 I/O 快取機制，在執行系統開機與啟動應用程式時能帶給使用者更快的反應速度。此外，內建 Intel Z68 高速晶片組的平台支援第三方業者提供的可切換繪圖解決方案，能隨時在處理器內建繪圖核心以及獨立繪圖卡之間機動切換，並透過 IntelR 個人身份辨識保護技術 (IntelR Identity Protection) 提供硬體身分驗證以確保使用者有安全的電腦遊戲環境。英特爾亦推出固態硬碟 IntelR SSD 311 系列 – 這款針對特定用途、採用高速 SLC NAND 記憶體的 20GB 固態硬碟，針對 IntelR 智慧反應技術進行最佳化，帶來反應快速的個人電腦效能體驗。
Ivy Bridge 平台展示 – Ivy Bridge 平台將於 2012 年問世。Ivy Bridge 採用 Sandy Bridge 微架構，運用英特爾的 22 奈米製程與 3-D、三閘 (Tri-Gate) 電晶體技術。Ivy Bridge 針對功耗進行最佳化後，讓業者能開發出輕薄短小、反應快速的產品。Mooly Eden 將於台北國際電腦展個人電腦用戶端演講活動中展示 Ivy Bridge 筆記型電腦，展現平台強大的性能。
英特爾公司副總裁暨個人電腦用戶端總經理 Mooly Eden 於台北國際電腦展上展示運用英特爾 22 奈米製程與 3-D、三閘 (Tri-Gate) 電晶體技術的 Ivy Bridge 平台。
接續 「Ivy Bridge」之後，預計在 2013 年推出的 「Haswell」將重新打造超薄與超輕盈筆記型電腦具備的功能、反應速度，以及更安全的設計。英特爾公司副總裁暨個人電腦用戶端總經理 Mooly Eden 於台北國際電腦展上展示內含 Haswell 的 Nikiski 參考設計。
平台創新: USB 3.0 與 Thunderbolt – Ultrabook 將加速新型行動型電腦的發展，創造全新的使用者經驗。這類擁有超輕薄、兼顧美感設計的電腦將結合目前筆電的效能與功能，融入類似平板電腦的特色，並能提供快速反應與安全的使用經驗。此外，英特爾將繼續推動各種平台的創新，包括將 USB 3.0 支援功能加到英特爾 2012 年的晶片組。今年發表的 Thunderbolt 技術，將繼續出現在更多裝置與系統上。明年將可看到這兩種互補技術共同出現在許多系統裡。
IntelR SSD 320 系列 – Intel SSD 320 系列是英特爾第三代用戶端固態硬碟的旗艦產品 (取代廣受歡迎的 IntelR X25-M)，採用 25 奈米多層式 (multi-level cell，MLC) NAND 快閃記憶體技術。Intel SSD 320 擁有先進的架構，為耐用可靠的固態硬碟，並結合許多安全強化功能，支援桌上型電腦/筆記型電腦或伺服器資料中心的儲存應用。
IntelR SSD 510 系列 – IntelR SSD 510 系列是支援 SATA III 每秒 6 個十億位元 (Gbps) 傳輸介面的產品，最高支援每秒 500 個百萬位元組 (MB/s) 的資料傳輸率，序列讀取速度每秒高達 315 個百萬位元組 (MB/s)，能在更短的時間內傳送更多資料。對於要求嚴苛的遊戲玩家、媒體內容創作者、效能密集工作站使用者、以及科技產品愛用者而言是最佳的選擇。
Intel Atom 處理器藍圖 – Atom 處理器將超越摩爾定律，在 3 年內就從 32 奈米一路加速推進到 22 奈米再到 14 奈米。每年都邁進新的製程世代，將大幅降低電晶體的漏電、降低作業功耗 (active power)、增加電晶體的密度，讓業者能打造更強大、更多功能、更長電池續航力的智慧型手機、平板電腦、以及隨身型易網機。
「Medfield」於台北國際電腦展亮相 – 英特爾介紹其首款針對特定用途打造的 32 奈米平台，瞄準智慧型手機與平板電腦市場。此平台同時針對低功耗與高效能進行最佳化，並提供全方位的經驗，包括更長的使用時間、豐富多元的媒體與遊戲、以及各種先進的影像功能。
內建 「Medfield」的新一代平板電腦解決方案，將提供更低的耗電、更小的面積、並整合更多的功能與效能。「Medfield」讓業者開發出厚度不到 9mm、重量不到 1.5 磅的平板電腦，且擁有一整天的電池續航力。新平台將於今年稍後開始進入量產，可設計出高度僅 9 毫米、重量不到 1.5 磅 (約 681 公克) 的平板電腦，並於 2012 上半年問世。新平台且支援多種作業系統，包括即 Google 與 MeeGo。
Android 3.0 (「Honeycomb」) 作業系統 + 英特爾平板電腦 – 英特爾還將於 5 月 31 日台北國際電腦展首場主題演講中展示在 「Medfield」與 IntelR Atom? 處理器 Z670 上執行的 Android 「Honeycomb」 作業系統。
即將推出的 「Cedar Trail」隨身型易網機平台 – 英特爾將焦點繼續放在即將推出的 Intel Atom? 平台，代號為 「Cedar Trail」的隨身型易網機平台，將是各種靜音、低溫、輕薄、無風扇與創新隨身型易網機、入門級桌機、以及多功能電腦等新一代產品的最佳解決方案。「Cedar Trail」採用英特爾的先進 32 奈米製程技術，結合許多強化繪圖的功能，包括支援 Blu-Ray 2.0、一個專屬的媒體引擎負責播放 1080p HD 影片、還有更多數位顯示選項，包括 HDMI 與 DP。「Cedar Trail」平台也支援 IntelR 無線顯示技術 (IntelR Wireless Display)，以及 IntelR 快速啟動技術與 IntelR 智慧連接技術等快速反應功能，讓消費者可在數秒內就完成開機，並讓其內容隨時保持更新。消費者將在 2011 下半年看到新一代內建 「Cedar Trail」平台的行動及桌上型電腦新機種。
新一波隨身運算產品 (Companion Computing) – 英特爾將針對新一代的隨身運算產品發表一項創新的可翻轉 (convertible) 設計 「Keeley Lake」。「Keeley Lake」採用即將推出的 Intel Atom 「Cedar Trail」隨身型易網機平台，並結合 IntelR 先進冷卻技術 (IntelR Advanced Cooling) 協助業者開發輕薄、可變形的產品。不論是用鍵盤輸入資料或是利用觸控功能瀏覽螢幕上的資訊，「Keeley Lake」將以不到 20mm 的機體厚度，提供使用者二種機型的優點。英特爾透過 「Keeley Lake」設計方案來協助 ODM 廠商，這些業者也已發現市場的潛在需求。
MeeGo 裝置蓄勢待發 – 隨著各家廠商陸續於台北國際電腦展推出內建 MeeGo 作業系統的裝置，包括第 2 代 Acer* Aspire One Happy 系列、Asus* Eee PC X101、Lenovo* IdeaPad S100、以及 Samsung* N100 等，內建 MeeGo 的隨身型易網機產業體系也持續成長。這些系統採用新款 1.33 GHz 單核 IntelR Atom? 處理器 N435。新款隨身型易網機將提供更實惠的價位，協助擴展市場版圖。宏碁與華碩的隨身型易網機將預載 Intel AppUp SM center 的連線程式，預計將於 2011 下半年問世。
Intel AppUp SM center 擴展 – 不到一年，Intel AppUp center 與相關商店已經吸引超過 100 萬位消費者下載。這個數字將繼續快速攀升，因為 Intel AppUp center 擴充支援各種裝置並新增許多相關商店。宏碁* (OEM)、印度 Reliance Communications* (電信)、印尼 SpeedUp* (電信)、Evernew* (零售商)、馬來西亞FOSA* (零售商)、美國 Awaken* (零售商) 以及 Datavision* (零售商)，這些業者最近宣布加入 Intel AppUp center 計劃。Intel AppUp center 對於各種類型的夥伴廠商而言都是彈性化的經營模式。目前加入的客戶包括華碩*、Best Buy*、以及 Home Shopping Network*，消費者使用消費性筆記型電腦、隨身型易網機、或平板電腦時，這些公司將提供多種可於 Windows 或 MeeGo 等作業系統上執行的應用程式。
Intel AppUp center: MeeGo 版本 – Intel AppUp center 已針對內建 MeeGo 的隨身型易網機開發的軟體設立公開測試版的商店。從 2011 下半年起，包括宏碁*、華碩*、以及富士通* 等廠商的隨身型易網機，出機時將內建應用商店的連線程式。Intel AppUp center 支援內建 MeeGo 的平板電腦應用程式現已進行公開測試，且於英特爾台北國際電腦展攤位展示。
新增語言 – Intel AppUp 開發者程式現已支援德文與西班牙文的應用程式，為開發者提供更多市場機會。5 月 31 日起，支援這些語言的程式可送至 appdeveloper.intel.com 進行驗證，最終可透過 Intel AppUp center 及相關應用商店發表銷售。
Cloud 2015 – 英特爾的願景包含三項關鍵要素：分別為能彼此互通或更加整合的 「資源整合」 (federated) 雲端，讓企業能於內部和外部雲間分享資料；讓軟體應用與資源均能 「自動地」 (automated) 移轉，以及能偵測出不同應用與指令的「裝置端感知」 (device-aware) 雲端，能感知哪些處理作業應該在雲端內、筆記型電腦、智慧型手機或其他裝置內進行 ，考量到使用者以及特定裝置的獨特功能。英特爾亦協助建立一個由全球 150 多家業界領導廠商參與的開放式資料中心聯盟 (Open Data Center Alliance，ODCA)，每年在 IT 投資上的投入共計超過 850 億美元，現正進行許多雲端研究案與相關計畫。該聯盟著手規劃未來的硬體與軟體需求，帶領業界邁向更趨於開放且互通的雲端與資料中心解決方案。