45A～100A的器件採用超薄MTP PressFit封裝，可用於焊接機、UPS和電機驅動

Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣布，推出採用超薄MTP PressFit封裝的新系列45A～100A的三相橋式功率模塊。與採用焊錫接觸技術的器件相比，VS 40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P大幅降低了生產成本，並提高了可靠性，可用於焊接機、UPS、開關電源和電機驅動。

日前發布的功率模塊採用無焊錫PressFit技術，能實現簡單的一步式PCB貼裝，從而大幅縮短組裝時間，同時簡化現場的維護工作。模塊能直接安裝到散熱片上，高度為17mm，能最大程度地節省空間，同時針對特定應用的電源來優化電路布線。

與焊錫接觸技術相比，功率模塊的PressFit封裝具有更高的可靠性和長期耐久性，提高了抗衝擊和振動的能力，而且也不會出現冷點、空洞、飛濺和開裂等現象。另外，器件不會出現焊錫疲勞的現象，而焊錫疲勞是高溫下工作的功率模塊中常見的失效機制。

45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P適用於AC/DC輸入整流，具有3500VRMS的隔離電壓、低正向電壓和低結到管殼熱阻。這些器件針對工業級應用進行了設計和認證，符合RoHS，通過UL E78996認證。