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新的Vishay三相橋式功率模塊降低生產成本並提高可靠性

2018-07-11

45A~100A的器件採用超薄MTP PressFit封裝,可用於焊接機、UPS和電機驅動

 

Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣布,推出採用超薄MTP PressFit封裝的新系列45A~100A的三相橋式功率模塊。與採用焊錫接觸技術的器件相比,VS 40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P大幅降低了生產成本,並提高了可靠性,可用於焊接機、UPS、開關電源和電機驅動。

 

日前發布的功率模塊採用無焊錫PressFit技術,能實現簡單的一步式PCB貼裝,從而大幅縮短組裝時間,同時簡化現場的維護工作。模塊能直接安裝到散熱片上,高度為17mm,能最大程度地節省空間,同時針對特定應用的電源來優化電路布線。

 

與焊錫接觸技術相比,功率模塊的PressFit封裝具有更高的可靠性和長期耐久性,提高了抗衝擊和振動的能力,而且也不會出現冷點、空洞、飛濺和開裂等現象。另外,器件不會出現焊錫疲勞的現象,而焊錫疲勞是高溫下工作的功率模塊中常見的失效機制。

 

45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P適用於AC/DC輸入整流,具有3500VRMS的隔離電壓、低正向電壓和低結到管殼熱阻。這些器件針對工業級應用進行了設計和認證,符合RoHS,通過UL E78996認證。

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