意法半導體(ST)先進圖像防抖陀螺儀讓下一代智慧手機拍照不抖動
2018-05-09
採用意法半導體的尺寸變小、性能提高、抗振功能先進的L20G20IS雙軸微型MEMS[1]陀螺儀,更小、更薄的手機攝像頭模組可以取得精確的圖像穩定功能,為智慧手機的新功能釋放更多電路板空間。
L20G20IS是意法半導體最新的高集成度光學圖像防抖陀螺儀,只有 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm大小,比上一代2.3mm x 2.3mm的L2G2IS釋放電路板空間1.29mm2,有助於縮小手機攝像頭模組的尺寸,簡化電路設計。無與倫比的6dB抑制比可實現出色的光學圖像修正功能,徹底根除手機拍照的手抖動問題。
超薄基板通常只有0.2mm或0.3mm厚,被越來越多的設計人員用於設計攝像頭與機身齊平的超薄手機。即使焊接在眼下最新的超薄基座上,L20G20IS仍能保持極高的校準精准度。為根除手機移動時基板變形問題,L20G20IS保持零速率電平(ZRL)在規定範圍內,確保為圖像穩定演算法提供一致的測量資料。
總體雜訊表現也得到大幅提升,速率雜訊密度(RND)為3.8mdps/√Hz,可配置相延遲在20Hz時降到 1°, ZRL典型值為 ±5dps,這些都有助於提升手機拍照的清晰度。滿量程沒有被忽視,高達±200dps,同時靈敏度和溫度穩定性均得到提升。內部溫度感測器確保陀螺儀具有同級產品最高的補償性能,即使長時間曝光,也能讓使用者拍到銳利的畫面。
此外,L20G20IS還在其它方面進行了改進,例如,啟動時間不到 70ms,比上一代的L2G2IS快3%,工作電流僅1.4mA,不足上一代產品的一半。
新產品也有關機和睡眠模式,讓手機軟體節能夠省更多的電池電量。
L20G20IS相容單雙攝像頭模組,封裝採用12引腳的2mm x 2mm LGA,即日起上市。
我要聯絡
相關新聞
- 2018-05-09TDK-InvenSense推出低功耗、低雜訊、高精度及高溫度穩定性的氣壓感測器系列ICP-101xx
- 2018-05-09世平代理之安森美半導體推出靈活、小巧、低功耗的USB Type-C方案加速系統設計
- 2016-05-25新的Vishay BiSy單線超低電容ESD保護二極體在可擕式電子產品中節省電路板空間
- 2016-05-25節省空間的新Vishay BiAs單線ESD保護二極體可用於可擕式電子產品
- 2014-12-10ON 推出全功能自動對焦控制器,用於智慧型手機相機模組