採用CapTIvate™技術的MSP430™微控制器為暴露於電磁干擾、油、水和油脂的應用提高價值和性能

德州儀器（TI）近日宣佈推出採用CapTIvate™技術的MSP430™微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能。如需瞭解更多資訊，請參考Link 。

新型電容式觸控MCU的主要特性和優勢

• 可靠、優化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露於電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經國際電工委員會（IEC）61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的耗電量低於競爭產品五倍，並能支援距離感測和透過玻璃、塑膠和金屬層觸控。
• 應用於成本敏感型應用的電容式觸控MCU：TI的CapTIvate技術將電容式觸控和距離感測的優勢增加到門禁控制台、烹飪爐台、無線揚聲器和電動工具等應用中。
• 加速上市時程：開發人員可利用與CapTIvate程式設計板（CAPTIVATE-PGMR）或與TI LaunchPad™開發套件相容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™外掛程式模組，快速評估其應用的電容感應。BoosterPack模組也加入於CapTIvate設計中心和線上CapTIvate技術指南 的MCU檔案，並擁有一系列易上手的工具、軟體、參考設計和文件。此外，開發人員可以藉由CapTIvate技術和透過加入 TI E2E™ 線上社群，尋找解決方案與支援，來幫助加速開發。

封裝和供貨

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產採用20針腳超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝和16針腳薄型緊縮小型封裝（TSSOP）。

開發人員可透過TI Store和授權的經銷商購買CapTIvate BoosterPack外掛程式模組（BOOSTXL-CAPKEYPAD）。

如需進一步瞭解採用CapTIvate技術的MSP430 MCU的更多資訊

• 瞭解採用CapTIvate技術的MSP430 MCU產品組合。
• 閱讀有關添加電容感應於智慧家居助理的資訊。
• 探索TI廣泛的感測產品組合，涵蓋廣泛的感測技術

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關於德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路 (IC) 及嵌入式處理器的開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。而今，TI正攜手約100,000家客戶開創更美好未來。

更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.tw。

商標

MSP430、CapTIvate、BoosterPack、LaunchPad和TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。