早在 2015 年三月，Intel 與美光即公布了其初代 3D NAND 之基礎資訊：32層堆疊、以 MLC 模式運作之 32GB 顆粒，亦可以 TLC 模式運作，在此模式其容量可提升至 48GB。

與其他競爭者有顯著不同之處在於，Intel/美光並不採用 charge trap，而是使用傳統的浮動閘極 (floating gate) 來儲存電荷。Intel/美光強調在其 3D NAND 架構之下，每一個單元之電荷容量與傳統 50nm 製程之 2D NAND 相當（事實上還超過一些），以此其壽命將較一些 35nm 製程之 2D NAND 要來的更為長久。

Intel 消費性 3D NAND SSD ：760p 系列

Intel 將推出採用 3D NAND 技術之 760p 系列 SSD，來滿足主流消費市場之中高階需求。而入門款之 545s 系列，將繼續推進原先 HDD 所佔有之市場。原廠公布之 760p 系列其性能數據如下：

SATA 介面將成為瓶頸

與以往產品之顯著不同之處在於，760p 系列並沒有 2.5 吋 SATA 之規格，而採用 M.2 PCIe 3.0 x4 之介面取而代之。究其原因在於，現有 SATA 介面已成為 SSD 之瓶頸，而目前高速之 SSD 皆已改採用 PCIe 介面，來克服 SATA 之限制。

此次新推出之 760p 系列與以往 Intel SSD 成員，於容量型式上有較大之不同。原有產品線之容量大抵以 120/240/480GB/960GB 為主，而 600p 系列則為128/256/512GB/1024GB。推測應與 600p 所使用之 TLC 顆粒之規格有關。對消費者而言，額外增添的儲存空間亦成為商品本身之賣點。

Intel SSD Consumer Family

PCIe NVMe將為主流趨勢

Intel 760p 系列其所使用之 3D NAND 於 TLC 模式之下之表現不但超越了以往使用 MLC 之系列產品，其整體表現展現出跨越世代之標竿。而其採用之 PCIe 3.0 x4 介面、NVMe 模式亦將成為未來之主流。於市場定位中，SATA SSD 將進一步以合理之成本侵吞 HDD 之市場，而 PCIe SSD 將成為消費市場之中高階主流。760p 系列僅為 Intel 於 3D NAND 應用之入門磚，其後應用其 3D XPoint（支援獨立區塊讀寫，以及其他先進優勢）技術之 Optane SSD 大軍將席捲高階應用及伺服器等市場。而 SSD 其技術之演進僅為一肇始，SSD 成為基本零組件則開展為一進行式。

最佳化以獲取更快的電腦體驗

提供速度超出傳統硬碟最多 17 倍的效能，比 SATA SSD 快上 3 倍，讓您享有更短的開機、應用程式載入、檔案傳輸和複製時間。1

專為以接近 SATA 的價格提供 PCIe* 效能所設計

由部署全球最廣為採用的處理器技術領導廠商 Intel 所開發，這款先進的 PCIe* 介面 Intel® 3D NAND SSD 能以接近 SATA 的價格提供更好的效能。

針對可靠性所打造

Intel® 固態硬碟經過數千種配置的大規模驗證，通過並超越業界標準測試，具有低於傳統硬碟八倍的年度故障率 (AFR)。皆具有 5 年有限保固及專業完善的客戶支援服務。2

可輕易安裝

小型 M.2 (80 公釐) 規格，提供多種容量選擇，只要輕鬆插入各大廠牌主機板上的 M.2 - M 插槽即可。

Intel 760p 系列可讓您快速啟動應用程式和上傳檔案，將桌上型電腦和筆記型電腦的反應速度提升到全新的境界。單面 M.2 (80 公釐) 外型規格，可讓系統更輕薄或有更多空間容納其他元件。