高度靈活經認證的藍牙5無線系統單晶片(SoC)提供更快的資料率及更多功能，

同時盡可能延長系統電池使用壽命

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，藉推出最新的產品使公司處於超低功耗無線互聯的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協定藍牙5無線系統認證的單晶片（SoC）RSL10能夠支持物聯網和互聯的健康與保健行業中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸。該器件的目標應用包括如健身追蹤器和智慧手錶等可穿戴，智慧門鎖和照明或電器等電子設備。

RSL10充分利用藍牙低功耗技術增加的資料率輸送量能力，同時優化功耗。精密的SoC以卓越的整體功率配置，為寬廣範圍的應用提供不可思議的高能效，包括在接收模式和深度睡眠模式下的行業最佳的峰值Rx。不同於競爭方案，它適用於1.2 V和1.5 V電池的應用，並提供1.1 V至3.6 V的電壓範圍，無需一個外部DC - DC轉換器。

高度集成的雙核架構基於用戶可程式設計的ARM^® Cortex^®-M3處理器，提供達48 MHz的時鐘速度和支援2.4千兆赫（GHz）專有協定棧的靈活性，還採用超低功耗的32位元Dual-Harvard數位信號處理（DSP）系統，支援信號處理密集型應用，如無線音訊編碼解碼器。

安森美半導體模擬方案部執行副總裁兼總經理高騰博(Bob Klosterboer)說：“可穿戴設備和健康與保健設備的進展不斷促進系統尺寸的減小和電池使用壽命的優化，我們發揮幾十年來針對助聽器開發超低功耗系統單晶片（SoC）的經驗和專長，開發了這種方案，為功耗設立了新的基準。”

為了加快客戶設計入選和客戶產品面市進程，安森美半導體現提供一個完整的開發平臺，包括硬體板、軟體工具、完整的文檔集和廣泛的藍牙協議和固件設定檔庫。目前提供的RSL10 SoC樣品，採用超微型5.50平方毫米51引腳WLCSP封裝。

欲瞭解更多資訊，請訪問我們的RSL10產品頁和閱讀博客《先進的低功耗無線技術創造可穿戴和“互聯的”健康與保健設備的新的可能性》。