意法半導體(ST)推出封裝1mm2 的微功耗軌對軌比較器，適合手機空間受限的應用
2017-02-15
ST新款的TS985比較器兼備微功耗性能、寬動態範圍和高翻轉速度，且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內。
新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(CSP)，最適合空間受限的應用，例如智慧手機、數碼相機、物聯網(IoT)設備和便攜測試儀器。
TS985的最低工作電壓1.8V，可用于單電池供電系統或者常見的低電壓系統，以節省總體功耗。典型工作電流14µA，還有助於降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比信號做出快速回應，從而保證高速翻轉性能。
通過軌對軌輸入，TS985可接受高達電源電壓的信號振幅，讓設計人員能夠充分利用在低工作電壓時的有限動態範圍，開發出性能和功能優異的便攜系統。
TS985的主要特性
- 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm)，焊球間距400µm
- 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
- 1.8V-5V電源電壓
- 軌對軌輸入
- 推挽輸出
- 高抗靜電放電能力：2kV HBM / 200V MM
