• 高集成度的系統級封裝，簡化智慧電機控制，面向智慧機床、無人機、高性能家電和可擕式BLDC（無刷直流式電機）
• 開發專案可以利用強大的STM32生態系統，包括軟硬體開發工具和電機控制演算法

ST推出了處理性能強大的智慧電機控制單封裝晶片組，助力智慧工業即智慧製造或工業4.0快速發展。

意法半導體的新STSPIN32F0電機控制系統級封裝 兼具基於微控制器的電機驅動器的處理性能和靈活性與單顆晶片的易用性和空間利用率。目標應用包括智慧製造設備、電動工具和散熱風扇，新興的高端科技產品，例如無人機、機器人，以及內置高能效電機的家電，例如高性能便攜吸塵器或空氣淨化器。 

意法半導體工業應用和功率轉換產品部總經理Domenico Arrigo解釋說：“工業4.0和高端消費電子系統設計人員需要自由、靈活地優化電機控制策略，而將中央控制器的干預降到最低程度的自動化運行則需要優異的處理性能。STSPIN32F0利用一個使用便利且空間利用率高的系統封裝滿足這些特質需求，利用我們獨有的功能豐富的STM32生態系統的功率控制固件庫和演算法，簡化智慧和功能豐富的電機精度控制開發任務。”

STSPIN32F0模組在一個 7mm x 7mm QFN微型封裝內整合微控制器和類比晶片，提供基於微控制器的電機驅動器的靈活性和性能與單顆晶片的便利性、簡易性和空間利用率。對於已經擁有自主開發的電機控制IP或打算使用現成的電機控制演算法的開發人員，該解決方案同樣具有吸引力。

與其它品牌的基於微控制器的電機驅動解決方案相比，STSPIN32F0使開發設計得到大幅簡化，功能豐富的STM32生態系統，包括軟體工具、固件庫和中介軟體，尤其是受歡迎的電機控制演算法，例如，向量控制(FOC)和6步控制，幫助開發人員簡化固件開發。

STSPIN32F0電機控制模組採用7mm x 7mm QFN系統級封裝。

技術細節：

• STSPIN32F0內置的STM32F0微控制器基於ARM^® Cortex^®-M0內核，能夠運行多用途電機控制演算法，例如，有感測器或無感測器的向量控制、6步控制等。其優異的處理性能可滿足電機轉矩和轉速精度控制對演算法執行速度的要求，系統頻寬和餘量支援更多功能。
• STSPIN32F0內置的高集成度類比晶片實現一個三相半橋柵驅動器，並內置自舉二極體。高達600mA的柵驅動電流讓開發人員能夠從各種功率MOSFET中為其所選電機選擇一款適合的產品。內部保護機制包括即時可程式設計過流保護、消除具有危害性的直通電流問題的跨導防護、欠壓保護和過熱保護。
• 內置運放最大限度提升高性價比的無感測器回饋系統或霍爾感測器回饋系統設計的靈活性。
• 節省外部元器件，簡化系統設計，使用內部3.3V DC-DC降壓轉換器和12V LDO線性穩壓器做電壓軌，為微控制器、外部電路和柵驅動器提供電源。晶片可以進入待機模式，關閉除給微控制器供電的直流直流轉換器外的所有內部電路，將功耗降至最低限度。

更多詳情，請流覽www.st.com/stspin。