Toshiba東芝旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出低功耗^[1](LE)藍牙(Bluetooth^®)通訊IC新產品——TC35667WBG-006，其支援藍牙核心規範4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)，適用於分散式網路(Scatternet)^[2]設備。樣品出貨即日啟動。

    該新IC採用東芝已發布的藍牙智慧設備用的TC35667FTG/FSG-005，配置有新的ROM軟體，適用於分散式網路連接和多點連接，採用非常薄的晶片級封裝，僅為2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。它將為非接觸式卡、標籤和門票等薄型應用帶來低功耗藍牙通訊網路。

    在4.0及以上版本的藍牙核心規範中，分散式網路標準定義兩個功能。相容設備須支援主從設備的多重連接或同時連接，或者同時支援兩個或多個主設備之間的多重連接。東芝新IC利用低功耗藍牙支援兩項功能，可使用極小型設備輕鬆建立網路。

    用於分散式網路的封裝晶片TC35667FTG-006/FSG-006與支援Bluetooth和NFC標籤功能的TC35670FTG-006即日啟動樣品出貨。

    東芝將利用薄型應用促進以分散式網路為基礎的通訊網路的實現和推廣，並為最佳化自動監控系統和多功能應用等物聯網(IoT)應用所需的通訊功能的設備提供支援。

新產品的主要特性

低功耗:

藍芽通訊峰值電流小於5.9mA (@3.3V, -4dBm發射器輸出功率或接收器工作)
深度休眠中的電流消耗典型值為50nA (@3.3V)

接收器靈敏度:

-92.5dBm

支援低功耗藍芽中心設備跟周邊設備

支援GATT（通用屬性設定檔）定義的伺服器和用戶端功能

產品應用

 藍牙智慧設備，包括互聯家居產品、穿戴式裝置、醫療設備、智慧型手機配件、遙控器、玩具和物聯網設備。

主要規格

 註解:

1.   低功耗藍牙：定義為4.0及以上版本藍牙的低功耗通訊技術。

2.   分散式網路：一組獨立的非同步微網（至少兩個藍牙設備連接時形成一個微網(piconet)），它們共用至少一個共同的藍牙設備。

*Bluetooth、Bluetooth Low Energy和 Bluetooth Smart Ready是Bluetooth SIG的註冊商標；東芝對這些商標的使用經過授權。

想要進一步瞭解代理商資訊，請造訪詮鼎集團www.aitgroup.com.tw

想要瞭解更多Toshiba產品資訊，請造訪http://www.semicon.toshiba.com.tw

或以下代理商e-mail詢問。