Toshiba東芝推出eMMC V5.0 記憶體模組,採用19nm第二代工藝的Nandflash
Toshiba東芝推出eMMC5.0記憶體模組。

東芝eMMC V5.0嵌入式存儲模組符合JEDEC發佈的JEDEC eMMC 5.0版標準。採用19納米第二代工藝技術製造的NAND晶片,11.5 x 13mm的小型FBGA封裝,容量從4GB-128GB容量。主要應用于智慧手機、平板電腦和數位電視等廣泛的數位消費品,目前已經批量生產如下4款產品。
共4個產品
|
型號 |
容量 |
Nandflash |
規範 |
封裝 |
尺寸 |
|
THGBMBG6D1KBAIL |
8GB |
二代19nm NAND |
eMMC5.0 |
153Ball FBGA |
11.5*13*0.8mm |
|
THGBMBG7D1KBAIL |
16GB |
二代19nm NAND |
eMMC5.0 |
153Ball FBGA |
11.5*13*0.8mm |
|
THGBMBG8D1KBAIL |
32GB |
二代19nm NAND |
eMMC5.0 |
153Ball FBGA |
11.5*13*0.8mm |
|
THGBMBG9D1KBAIL |
64GB |
二代19nm NAND |
eMMC5.0 |
153Ball FBGA |
11.5*13*0.8mm |
包含控制器功能的嵌入式記憶體可以使開發要求降至最低,並使得整合進系統設計更加便利。更重要的是它可存儲系統程式,完成系統啟動。所以現在無論MTK,高通,還是展訊平臺的智慧手機,都開始大量採用eMMC替代Flash,當然在智慧手機上,由於空間限制,eMCP(eMMC+DDR)的應用更廣泛。
在Intel 平板電腦Baytrail-T和Baytrail-M 平臺,64G和32GB的eMMC5.0都已經通過系統測試。
其他Tablet的主晶片平臺,比如:全志的A31,Amlogic AM8726-MX及Nbox上Toshiba全系列eMMC5.0都有通過測試。
32 GB整合了4個64Gbit(相當於8GB)NAND晶片(採用東芝的19納米第二代尖端工藝技術製造)和一個專用控制器。它符合JEDEC於9月發佈的JEDEC eMMC 5.0版標準,並且通過採用新的HS400高速介面標準實現了高讀寫性能。
eMCP產品東芝目前常用的有,4G Byte eMMC+4G bit PRDDR2,8GB+4Gb,以及8GB+8Gb產品。
Toshiba 大量存放區Roadmap

eMMC Roadmap
產品包裝、售價與供貨情形
eMMC5.0 8G的批量採購參考價$4.5,760pcs 一個包裝,目前已經可以供貨。
關於Toshiba公司
作為NAND Flash締造者的東芝公司,一直引領存儲業界的發展方向。多年來,東芝憑藉強大的研發實力,豐富的設計經驗,秉承不斷創新的精神,開創了資料存儲的新紀元。
想要進一步瞭解代理商及其他產品資訊,請造訪詮鼎集團/ 振遠科技www.aitgroup.com.tw
想要進一步瞭解更多TOSHIBA 東芝產品資訊,請進入其網站www.semicon.toshiba.com.tw
- 2019-03-08東芝推出支援低工作電壓的單電源單門邏輯元件
- 2016-09-08世平代理之Spreadtrum展訊推出16nm FFC工藝的八核64位LTE SoC平臺-SC9860
- 2016-09-07Spreadtrum展訊推出16nm FFC工藝的八核64位LTE SoC平臺-SC9860
- 2015-06-17新的Vishay BiSy單線超低電容ESD保護二極體在可擕式電子產品中節省電路板空間
- 2015-06-17節省空間的新Vishay BiAs單線ESD保護二極體可用於可擕式電子產品