AMD（NYSE: AMD）宣布屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA，進一步降低嵌入式設計x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU為完整系統單晶片（SoC）設計，耗電不僅為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，同時還提供領先業界的繪圖功能。最高僅6瓦的熱功耗設計（Thermal Design Power；TDP）、預期平均功耗約3瓦，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，包含工業控制與自動化、數位遊戲、通訊基礎核心架構以及視覺嵌入式產品，包括精簡型電腦（thin client）、數位電子看板及醫療成像等。

 

AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示，先進的APU處理器設計、環繞運算以及智慧聯網（The Internet of Things）創造了對低功耗且具卓越運算與繪圖效能之嵌入式裝置的需求。AMD嵌入式G系列SoC產品提供無與倫比的運算、繪圖以及I/O整合功能，進而帶來更少的主機板元件、低電力消耗、複雜度降低以及間接成本等成果，使運作於平均約3瓦功耗的新款GX-210JA，針對多元內容、多媒體、以及傳統工作負載量的運算處理，造就新一代的無風扇設計。

 

Semicast Research公司首席分析師Colin Barnden表示，隨著產品設計週期持續加快，工程師肩負迅速推出具吸引力的解決方案的壓力，以迎合步調快速的市場動態。工程師需要可擴充且節能的嵌入式處理解決方案，並透過來自備受肯定廠商的穩健I/O方案結合尖端技術以及週邊元件易整合的特性，以開發各種特定用途的解決方案。TDP僅6瓦功耗的GX-210JA為AMD嵌入式 G系列產品線再添一款具可擴充性的產品，同時讓軟體間接成本在降至最低的狀況下，透過使用橫跨不同產品線的相同架構，提供工程師更好的設計選擇與彈性。

 

包含GX-210JA在內的AMD嵌入式G系列SoC平台現已開始出貨。AMD支援領導業界的嵌入式解決方案供應商形成完整的產業生態體系，使其支援和/或發表搭載AMD嵌入式G系列SoC、可直接問市的產品。

 

Dell Wyse硬體平台總監Kiran Rao表示，AMD多核心APU已在我們最新的雲端產品平台中扮演要角，在極小的體積及高效能的規格中展現優異的性能。在最新AMD嵌入式G系列SoC的雙核心產品中，GX-210JA不僅提供適切的效能表現、低功耗、I/O整合以及作業系統的支援，其較小的元件尺寸，進一步可簡化我們的組建需求。其設計旨在將AMD嵌入式處理器的表現與效能推升至下一個層次，對此我們感到特別興奮。