7 款板載動作與環境感測器可實現 GPS 跟蹤、家庭及樓宇自動化以及可擕式消費類電子等應用

日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣佈推出適用於 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的感測器集線器 BoosterPack，通過感測器融合技術進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發產業環境。該最新感測器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可幫助 ARM® Cortex™-M4 MCU 開發人員創建具有多達 7 種動作及環境傳感功能的產品。簡單易用的 BoosterPack 與配套 TivaWare™ 軟體可實現壓力、濕度、環境與紅外 (IR) 光以及溫度及動作（包括加速、定位和羅盤等）測量。開發人員可採用 BOOSTXL-SENSHUB 電路板創建眾多感測器融合應用，包括全球定位系統 (GPS) 跟蹤、家庭及樓宇自動化、可擕式消費類電子以及遊戲等。

BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高級處理、浮點與通信功能實現更高的感測器精度。TI TivaWare 軟體通過 LaunchPad 套件提供，包含簡單易用的感測器驅動器庫，可為開發人員提供感測器融合 API 以及一些演示每個感測器如何獨立工作或其共同協同工作的示例應用。“無線滑鼠”是一款感測器融合應用示例，可用來為其他多感測器應用快速啟動設計理念與創新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 還能夠與 TI 連接解決方案綁定，幫助開發人員消除物理連線，創建無線傳感應用。

同樣，TivaWare 軟體也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示 Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且還可為用戶開發用於 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 的最終應用提供起點。

BOOSTXL-SENSHUB 套件的特性與優勢：

• 硬體相容于現有 MSP430™ (MSP-EXP430G2) 及 C2000™(LAUNCHXL-F28027) LaunchPad，有助於開發人員在 TI 開發的 MCU 平臺上評估感測器功能；
• 可選 RF 擴展模組 (EM) 適配器可為無線及遙感應用實現藍牙 (Bluetooth^®)、ZigBee^®、Wi-Fi 以及 6LoWPAN 連接；
• TI TMP006 非接觸 IR 溫度感測器可為其發現的目標提供準確的溫度測量；
• 包括支援兩對 10 引腳排針的 BoosterPack XL 連接標準，可充分滿足 LaunchPad 介面以及其他 Tiva C 系列擴展信號的應用需求；
• 支持的各種工具鏈包括 TI Code Composer Studio v.6，可幫助開發人員在最舒適、最高集成度的開發環境 (IDE) 中開展設計工作。

供貨情況

開發人員可立即通過 TI eStore 或授權分銷商訂購 TI 感測器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB)。在限定時間通過 eStore 購買 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 與感測器集線器 BoosterPack 的特定綁定產品，可享受促銷價。

查閱有關 TI Tiva ARM MCU、LaunchPad 產業環境以及軟體的更多詳情：

• TI 簡單易用的低成本 MCU LaunchPad 產業環境：www.ti.com/launchpad；
• TI eStore：www.ti.com/estore；
• 轉而使用 TI MCU：www.ti.com/maketheswitch；

TI 線上技術支援社區

 歡迎加入德州儀器線上技術支援社區與同行工程師互動交流，諮詢問題並幫助解決技術難題：www.deyisupport.com。

TI 廣泛系列的微控制器與軟體

TI MCU 支持低功耗、即時控制、安全與連接功能，居於業界領先地位。公司將繼續推進超過 20 年的豐富微控制器創新經驗，提供業界最廣泛的微控制器產品系列：超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 ARM MCU。設計人員可充分利用 TI 工具、軟體、無線連接解決方案、廣泛的設計網路產品以及技術支援，加速產品上市進程。 

更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.tw。