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公司概況

  • 股票代號(台灣證交所): 3702 
  • 產業: 半導體零組件通路商
  • 成立時間: 2005年
  • 總部: 台灣台北
  • 全球據點: 67個服務據點
  • 員工: 5,000人
  • 2024年營業額:新台幣8,805.5億元

大事紀

2006.05
富威集團新增代理銷售Invensense產品。
2006.05
富威集團新增代理銷售Atrua產品。
2006.04
95年 1月取得TI產品線台灣區HPA代理資格。 4月透過香港子公司Yosun Hong Kong Corp Ltd.向Gold Insignia Electronic Co.Ltd.其他股東取得20%之普通股股份,取得後合計持有100%股權。
2006.03
RP Group acquired the distribution right for Spansion products.
2006.03
大聯大控股下富威、世平、品佳 上海辦公室正式合署辦公。
2006.03
富威集團新增代理銷售Spansion產品。
2006.02
RP Group acquired the distribution right for Sinosun products.
2006.02
RP Group acquired the distribution right for Memsic products.
2006.02
富威集團新增代理銷售Sinosun產品。
2005.12
94年 1月取得SMSC代理權。 4月參與佳營電子公司增資入股。 12月向全達國際股份有限公司購買TI產品線,因此取得台灣地區代理權;並透過香港子公司Yosun Hong Kong Corp Ltd.向全達國際股份有限公司之子公司Chander Investment Corporation取得Gold Insignia Electronic Co., Ltd.80%之股權,同時取得TI產品線香港、大陸地區代理權。
2005.12
RP Group 2005 Sales Revenue: US$293M (NT$9.4B).
2005.12
富威集團2005年合併營收為US$293M/新台幣94億元。
2005.11
富威集團新增代理銷售Hannstar產品。
2005.11
富威集團新增代理銷售IDT產品。
2005.10
富威集團新增代理銷售SII產品。
2005.10
富威集團新增代理銷售Sequans產品。
2005.10
富威集團新增代理銷售Agere產品。
2005.09
大聯大控股下富威、世平、品佳 新加坡辦公室正式合署辦公。
2005.09
大聯大控股下富威、世平、品佳 北京辦公室正式合署辦公。
2005.09
富威集團與世平結盟 ,法人代表為世平興業(合併基準日為2005年9月)。
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