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公司概況

  • 股票代號(台灣證交所): 3702 
  • 產業: 半導體零組件通路商
  • 成立時間: 2005年
  • 總部: 台灣台北
  • 全球據點: 69個服務據點
  • 員工: 5,000人
  • 2024年營業額:新台幣8,805.5億元

大事紀

所有年度
服務公司
2022.08
友尚集團新增天合智控(TIANHE)產線
2022.08
世平集團新增代理銷售 深圳慧能泰半導體科技有限公司(Hynetek) 產品
2022.08
品佳集團新增代理銷售Fudan上海復旦微電子集團股份有限公司 產品。
2022.08
友尚集團新增伏達半導體(NUVOLTA)產線
2022.07
WPG Americas Inc. expands the distibution of BOLB Inc.
2022.07
WPG Americas Inc. expands the distibution of SPARK Microsystems
2022.07
WPG EMEA announces the distribution of Fitipower
2022.07
WPG EMEA announces the distribution of Gowin Semiconductor
2022.07
WPG EMEA announces the distribution of Innoscience
2022.07
WPG EMEA announces the distribution of IST AG
2022.07
WPGK announces the distribution of Hikstorage
2022.05
大聯大獲得MSCI ESG評級調升為BBB級
2022.05
品佳集團新增代理銷售BASiC深圳基本半導體有限公司產品。
2022.04
品佳集團新增代理銷售 Runic 江蘇潤石科技有限公司 產品。
2022.04
品佳集團新增代理銷售 AcSiP 群登科技股份有限公司 產品。
2022.04
品佳集團新增代理銷售 Power Forest 力林科技 產品。
2022.04
世平集團新增代理銷售 京微齊力(北京)科技有限公司(HME) 產品
2022.04
世平集團新增代理銷售 Solidigm 產品
2022.04
世平集團新增代理銷售 星瑞半導體股份有限公司(STARMEMS) 產品
2022.04
友尚集團新增臺灣開益禧股份有限公司(KEC)產線
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