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公司概況

  • 股票代號(台灣證交所): 3702 
  • 產業: 半導體零組件通路商
  • 成立時間: 2005年
  • 總部: 台灣台北
  • 全球據點: 69個服務據點
  • 員工: 5,000人
  • 2024年營業額:新台幣8,805.5億元

大事紀

所有年度
服務公司
2009.06
富威集團因業務擴展,新增青島據點。
2009.05
大聯大成為台灣首家被納入MSCI成分股的IC通路商
2009.03
世平集團新增代理銷售 ST-Ericsson 半導體零件
2009.02
98年 2月取得簽約代理Atmel產品線。
2009.02
「大聯大方案在線網」重磅推出 演示LED、手機、筆電、電視機、家電、車用熱點方案
2009.02
大聯大(TWSE:3702)於2/6完成以股份轉換方式取得詮鼎科技股份有限公司(股票代號6159)
2009.02
詮鼎集團正式加入大聯大,合併基準日為2009年2月6日。 
2009.02
世平集團新增代理銷售 Analogix 半導體零件
2009.02
品佳集團新增代理銷售 HIT 宣威科技股份有限公司產品。
2009.02
世平集團美洲區新增代理銷售 RoHM 半導體元件
2009.01
品佳集團新增代理銷售 TA-I 大毅科技股份有限公司產品。
2009.01
品佳集團新增代理銷售 TDK 台灣東電化股份有限公司產品。
2009.01
品佳集團新增代理銷售 RICHPOWER Microelectronics Corporation 產品。
2008.12
大聯大控股下富威、世平、品佳 深圳辦公室正式合署辦公。
2008.12
富威集團2008年合併營收為US$504M/新台幣159億元。
2008.12
世平集團美洲區完成併購 Jaco Electeonic Inc. 電子零件事業
2008.12
世平集團台灣區新增代理銷售 Molex 被動元件
2008.12
世平集團新增代理銷售恆憶半導體 (Numonyx) 半導體元件
2008.11
品佳集團新增代理銷售 Volterra 莫特拉股份有限公司產品。
2008.11
富威為衝破2010年200億營業目標舉辦“萬眾一心,衝破200億”運動會。
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