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没有最快,只有更快!充电速度提高 15% ! --世平集团推出基于 NXP TEA19051 的 27W QC4.0 + 车充方案

 2018-03-28

没有最快,只有更快!当 QC4.0 还只是个传说时,QC4.0+ 腾空而出! 2017 高通骁龙技术峰会 12 月 4-8 日在夏威夷召开,在这场为期 5 天的峰会上高通官方为受邀来宾赠送了一份小礼物:高通 QC4.0+ 充电器、车充。新一代的 QC 4.0+ 快充技术能兼容 QC 4.0 的配件以及充电芯片组,采用 QC 4.0+ 技术的设备充电速度可提高 15%,充电效率提升 30%,而充电温度则降低 3℃。世平集团推出基于 NXP TEA9051 的 27W QC4.0+ 车充方案,旨在帮助客户快速进入 QC4.0+ 快充市场,第一时间体验 QC4.0+ 带来的“快感”!

 

 功能框图

 

 功能描述

①   支持 USB Type-C,USB Type-A

②   支持 27W QC4.0+,输出规格为:5V/3A 9V/3A 12V/2.25A

③   PPS:3.3V~5.9V/3A,3.3V~11V@27W

④   支持苹果 5V/2.4A 输出

⑤   输入 10V~24V

 

重要特征

①   兼容 Qualcomm® QuickChargeTM QC2.0,QC3.0,and QC4.0 协议

②   从空载到满载转换时,动态响应迅速

③   在所有工作模式下,输出纹波和可闻噪声都最小

 

方案照片

 

 

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