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富威集團代理產線 Cool TTM 推出雲端運算散熱解決方案

 2012-10-31

Cool TTM的產品系列包含Mtran Basic、Mtran Base及Mtran Heatsink等,其特色具有重量輕、厚度薄、價格低、導熱快(熱傳導係數K=10000)、可彈性設計等優勢。尤其在大面積,高瓦特數的產品應用上更能充分發揮Mtran的優勢。就目前雲端運算的興起,全球大型企業的服務商紛紛建立自有的資料中心(Data center)來儲存雲端服務內容,而伺服器(Server)則扮演重要的資料儲存與運算的角色。現有伺服器解熱的方式有三種: 1. 銅導管(Cu Heatpipe)+銅/鋁底板(Cu/AL Base)+散熱鰭片(Fin)。2. 純銅底板(Cu Base)+散熱鰭片(Fin)。3.銅均溫板(Cu Vapor chamber)+散熱鰭片(Fin)來解決伺服器散熱問題。Cool TTM針對Server市場開發出劃時代創新產品Mtran Base & Mtran Heatsink來取代現有的伺服器散熱解決方案,一方面可以減少成本,另一方面則可以降低熱阻值以提升散熱的性能。

 

經由結合許多伺服器ODM客戶的想法與意見並為滿足客戶的需求,Cool TTM針對伺服器市場分別開發出兩種創造產品差異化的創新1U散熱架構。第一種架構(Mtran Base),如下圖最右側實體照片所示,可解95W~130W的功率瓦特數。有別於普遍使用傳統的銅導管散熱模組,其作法是在底座放置銅導管迅速將銅/鋁底板均溫,再將熱量導到散熱鰭片來散熱。Cool TTM因製程是採用擠出成形的方式,可在Mtran Base的左右兩段作為實心的部分,作為打孔鎖螺絲以直接在Mtran Base本體當固定件使用,將Mtran Base當1U底座同時具備了導熱均溫的功用,來取代銅導管及鋁/銅底座,一方面可以減少成本,另一方面則可以降低熱阻值以提升散熱的性能,提供給伺服器製造商絕佳1U性價比來滿足客戶需求。第二種架構(Mtran Heatsink)具有導熱均溫的新式散熱鰭片,以鋁擠方式的製程將Mtran鋁質均溫底座結合散熱片(Heatsink)一體成形(Unibody),減少了底板與散熱鰭片中間錫焊的熱阻值、環保無汙染以及簡化製程與組裝等優勢,提供給最佳散熱性價比來滿足客戶需求。Mtran Heatsink衍伸的產品應用為Set Top Box, STB主要是取代傳統Heatsink與銅導管散熱模組的中間市場(5~20W)。

 

Cool TTM針對2U的市場所開發出的產品又分為混和式散熱模組(Hybrid Module)如下圖最左側實體照片所示,可以解200W~300W的功率瓦特數,其總熱阻值Rca約0.155(℃/W)。混和式2U產品同時採用Mtran Basic以及銅導管作為導熱的材料,將CPU所產生的熱量傳遞到散熱鰭片散熱以降低CPU溫度,此款產品已經量產並出貨給Intel。另一種2U的產品則為Mtran Basic(U-type),如下圖中間實體照片所示的散熱模組,可以解170W~200W,其總熱阻值Rca約0.20(℃/W)。此產品則完全取代銅導管的功用,將2隻U型的Mtran Basic作為鋁質導熱平板將熱量傳遞到散熱鰭片來散熱。

 

 

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