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友尚推出ST xSPINTM電機驅動IC解決方案

 2014-11-12

【方案介紹】
    xSPINTM 電機驅動器:高集成度、高性能、高效率,引領運動控制

powerSTEP:系統級封裝集成了8個N溝道16 mΩ MOSFET,其SPI可程式設計控制器可支援高達85 V的步進應用,通過速度曲線的生成和定位的計算,可實現運動的完全數位控制。

cSPIN:面向步進應用(最高85 V)的SPI高級控制器,通過速度曲線生成和位置計算實現了運動的全數位控制。
集成了可外接MOSFET的雙全橋柵極驅動器和嵌入式無損耗過流保護。

dSPIN:面向步進電機驅動器的新型先進平臺,在微步進領域實現了巨大突破。用高集成度IC代替價格高昂的DSP、模擬和功率元件。帶有SPI介面的全數位運動引擎能夠控制解析度高達128微步的步進電機,而創新型電壓模式技術則實現了無與倫比的運動平穩性。

FlexSPIN:為成本驅動型應用(例如印表機)實現了高集成度。利用4個可配置全橋驅動器可配置成驅動多電機應用(步進和DC電機)或逆變器級。

easySPIN:為微步進應用實現了最佳性價比。由於採用了創新型電流模式機制,所以無需外部檢測電阻。

powerSPIN:面向有刷DC、雙極步進和永磁三相無刷電機的集成式PWM控制器和DMOS橋,提供了非耗散(無損耗的)過流檢測。

【方案特色】
  ST完備的電機驅動器產品組合具有傑出的性能、特性和技術支援,令設計電機控制應用變得更加容易。
ST的步進電機驅動器具有高達1/128微步解析度的運動控制,用戶可通過SPI方便地選擇加速、減速、速度或目標位置的數位運動曲線,達到了前所未有的流暢與曲線精確度。
系統級封裝解決方案集成了高性能的控制內核與分立的MOSFET,達到了前所未有的高至10Arms的電流密度。
這些產品具有可升級性、高可靠性和經濟性。它們具有強大的診斷功能,並且全部具備保護功能。
提供了多種封裝選項,實現了非常專業的設計技術的挑戰,例如空間和散熱限制 
 
【規格說明】

  L6229Q 是 DMOS 完全集成三相電機驅動與過電流保護。在 BCDmultipower 技術,實現了器件結合孤立的 DMOS 功率與 CMOS 和雙極型電路上的電晶體相同的晶片。該裝置包括所有所需的電路驅動三相無刷直流電機包括:

  1. 三相 DMOS 橋,關閉時間常數
  2. PWM 電流控制器和解碼邏輯的
  3. 單生成的單端的霍爾感應器
  4. 所需的功率級序列。
  5. VFQFPN-32, 5 x 5 IC包裝
  6. L6229Q 功能非耗散的過流
  7. 對偏高功率 Mosfet 的保護和熱關機。

【方案參考檔】

【線路圖】

線路圖

【方案方塊圖】

方案方塊圖