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富威推出 Leadcore 智能手機方案

 2014-03-05
本次智慧型手機主題,富威推出Leadcore四核智慧晶片LC1813與多模多頻LTE基帶晶片LC1761,相關介紹請參考如下。如需瞭解更多細節,歡迎隨時與富威聯繫!
 
LC1813基於40nm工藝,採用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強大CPU和GPU能力,採用高集成度的PMU、Codec晶片,並搭載一顆性能優異的射頻晶片,提升產品推出效率。除了晶片硬體架構的巨大提升外,在多工處理與應用表現方面流暢出色,採用Android 最新4.2版本作業系統,智慧終端機LCD呈現最高解析度為WXGA的高清視覺體驗,1300萬圖元 ISP攝像能力成像細膩,笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性,與數碼相機比較毫不遜色;同時支援 ”WiFi Display”,可同步無線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性,更輕鬆實現商務與生活需要的平衡。
 
LC1761是一款性能優異的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模晶片,採用40nm工藝,可實現下行150Mbps,上行50Mbps的高效資料傳輸。LC1761率先實現硬體支援祖沖之演算法,支援3GPP Release 9,LTE Category 4。LC1761能很好的滿足市場對於資料類終端及手持類智慧終端機的定制需求,不僅支援LTE與2/3G雙待語音方案,也支援國際主流CSFB單待語音方案,對話音業務有著完備支持,是一款面向多模移動互聯網終端的成熟方案。
 
四核智慧手機晶片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  
技術指標:
• 四核Cortex A7 1.2 GHz
• 双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display 无线高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.3
 
目標市場:
• 中低端四核智慧手機市場
 
 
LC1761 多模多頻LTE基帶晶片
技術指標:
• 率先支援硬體祖沖之演算法
• 3GPP Release 9
• LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
• TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
• GSM/GPRS/EDGE
• 支持雙流波束賦形(TM8)
• 支持下行4x2 MIMO
• 支持CS Fallback
• 支持SRVCC
• 40nm LP CMOS工藝
• 13mm x 13mm LFBGA封裝
 
目標市場:
• LTE多模資料卡、MiFi和無線閘道等市場
• LTE多模智慧手機Modem市場
• LTE多模平板電腦Modem市場
 
LTE多模資料終端解決方案:
 
 
 
LTE多模智慧終端機解決方案:
 
 
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