新聞中心

詮鼎集團力推TOSHIBA 電源管理完整解決方案

 2012-12-26

詮鼎集團力推東芝TOSHIBA提供了一系列電源管理IC產品, 包含了中高壓MOSFET, 無線充電, 負載開關IC, 光耦合器等

MOSFETs

東芝提供一系列種類繁多,有助於減少產品的尺寸和功耗,如在超小型,薄型封裝的MOSFET,並與超低導通電阻,可以在低電壓驅動的MOSFET。


東芝有幾十年的經驗在於分離式MOSFET的開發和製造。其主要產品包括在中高電壓DTMOS IV系列VDSS  600 V左右,並在低電壓U-MOS VIII-H系列VDSS 30V〜250 V。

 

新一代功率MOSFET產品簡介

 

最新的低電壓MOSFET簡介

U-MOS VIII-H是專門設計在二次側的AC-DC電源,用於筆記本電腦充電器、遊戲機、服務器、台式電腦、平板顯示器等…以及高效率的MOSFET系列通信設備、伺服器和數據中心的DC-DC電源供應器;最新的U-MOS VIII-H工藝製造,將有助於提高電源的效率。

 

特徵

各種電源應用設計的第八代U-MOS工藝與材料
相比目前的U-MOS工藝,提供顯著改善導通電阻(RON)和輸入電容(CISS)之間的平衡
相比上代,提供高雪崩堅固耐用的品質,使得能夠減少輻射噪聲

               Figure 1. RON比較

 

             Figure 2. RON, CiSS 比較

 

效率

U-MOS VIII-H系列在重負載和輕負載的測試條件下,提供相較競爭對手更高的效率;如下圖所示*相同的效率。

 

*Test conditions: 120-W adapter, Vin = 100 VAC, Vout = 19.5 V, critical conduction mode (CRM) 

 

Roadmap

U-MOS VIII-H系列提供了業界最高的性能,芯片單位面積的導通電阻(RONA),使得它非常適合需要更高的效率,更小的尺寸等應用程序。

 

應用範圍

相對於U-MOS VII-H,U-MOS VIII-H系列是適用於範圍廣泛的VDSS RDSON)點,因此,U-MOS VIII-H系列能夠滿足各種應用的要求。

 

 

U-MOS VIII-H系列產品陣容

 

Note: Part numbers beginning with the letter S are the designators assigned for the purpose of development, not official names.

 

最新的中高電壓MOSFET簡介

Gen-IV超級結 600V DT-MOS IV MOSFET系列

 

東芝已開發的第四代超級結的交界處600 V DTMOS IV MOSFET系列。材料使用特殊的state-of single epitaxial的製程,相比DTMOS III,DTMOS IV提供了一個減少30%的Ron·A。減少Ron·A在同一個包裝,它可以容納下更低Ron·A,這有助於提高工作效率和減少電源的損耗。

 

特徵

1減少30%的Ron·A,MOSFET的品質因數

 

 2.在高溫下擁有更低的導通電阻的增加

 

3.開關損耗減少12%

Efficiency Comparisons Among Products with the Same Ron

4.可提供廣泛的導通電阻RDSON:0.9Ω - 0.018Ω

5.提供各式各樣包裝

Through-hole: TO-220, TO-220SIS, IPAK, I2PAK, TO-3P(N), TO-3P(L), TO-247

Surface-mount: DPAK, D2PAK

 

Roadmap

 

 

 

無線電源充電器

無線電源充電IC : TB6865FG (Transmitter), TB6860WBG (Receiver)

TB6865FG and TB6860WBG 是符合國際標準規範 (WPC)聯盟的充電標準規範 qi™ . TB6865FG 是一個傳輸控制器包含了一個微控制器及一個控制IC晶片在一個LQFP100的包裝裡. TB6860WBG是一個接收控制器包含了快速充電功能及直流/直流轉換器在一個WCSP39的包裝裡.   

 

 

特徵

TB6865FG  

            1Package (微控制器+控器IC)

            同時可以充兩個裝置

            兩線圈充電裝置

            金屬異物偵測功能

            產品包裝 : LQFP100-P-1414-0.50G

TB6860WBG  

            快速充電Switching 直流直流轉換器.

            最大充電電流950mA

            I2C 傳輸介面

            充電安全偵測控制裝置 (輸入電壓, 輸出電流, 過溫偵測)

            產品包裝 : WCSP39 

 

方框圖

 

應用

 

 

負載開關ICs

負載開關IC,電源IC,其中包含一個輸出MOSFET和輸出驅動器採用CMOS工藝製造。負載開關IC版本提供了小面積的解決方案。此外,負載開關IC可提供低工作電壓,低導通電阻和低電流消耗,並提供額外的功能。超小型封裝,尺寸小於1平方毫米,東芝的負載開關IC在便攜式應用的空間考量下,是為理想選擇。

 

光耦合器

這些集成的光發射和光接收元件的輸入側和輸出側的電絕緣,但由光信號傳送。有多種提供的輸出類型,結合下一個階段的接口。

 

東芝光耦合器的特徵

1.較高的工作溫度

光電耦合器設計用於高速和IGBT驅動器的應用程序,利用東芝的高可靠性的GaAlAs紅外發光二極體組合,以提供一個有保證的高溫作業可達125°C,壽命長。

 

2. 小包裝符合安全規範

 

 

東芝現在提供光電耦合器在新的小包裝,SO6,符合國際安全標準,加強絕緣。東芝公司的產品組合包括IC的輸出光電耦合器是業界最小的封裝與一個最低的隔離距離為0.4毫米。它允許您使用常見的光電耦合器在多個終端應用,節省了電路板空間。

                   保證最低的絕緣距離 ≧ 0.4 mm

                   保證間隙和爬電距離 ≧ 5 mm

                   薄型封裝: ≦ 2.3 mm

加強的安全標準: 最大隔離電壓(EN60747-5-5)

 

節省空間的SO6包裝

有助於節省電路板空間,並提高設計靈活性

 

 

TLP785F

光耦合器 (phototransistor output)

性能/包裝

 

Absolute Maximum Ratings 

 

 

 

想要進一步瞭解代理商及其它產品資訊,請造訪詮鼎集團/振遠科技www.aitgroup.com.tw

想要進一步瞭解更多TOSHIBA東芝產品資訊,請進入其網站www.semicon.toshiba.com.tw

或以下代理商e-mail詢問。