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世平興業與美國CREE 公司 聯合舉辦 High power multi-Chip及 High BrightnessLED產品及照明設備方案研討會

 2008-07-09

前言全球節能環保風潮興起,目前一般照明市場仍以白熾燈�鹵素燈、螢光燈等最為常用,LED照明崛起的機會,在於主流照明成為全球能源消耗的重要來源之一,大聯大集團旗下子公司世平興業與美國CREE公司聯合舉辦發表高發光效率,10W multi-Chip的LED產品研討會,會中將介紹產品優勢及應用,並由世平興業提供透鏡、驅動IC、鋁基板等相關之解決方案之展示。
主辦單位世平興業 美國CREE Inc.
時間2008年7月21日 13:30~17:30
地點台北國際會議中心102室台北市信義區信義路五段一號         
費用全程免費!推薦您的同事參加還能獲得精美禮品       
報名方式請利用線上報名表填妥個人資料送出即可
報名網址http://www.eedesign.com.tw/WPI/080721/index.htm
聯絡方式電話:02-27885200 分機 6415, 手機 : 0920979185 詹先生 Email: jason.chan@wpi.com.tw

時間主題  
13:30~14:00Registration
14:00~14:10Welcome Speech and introduction
14:10~15:40Introduction CREE High Power products ( MC-E and Xlamp product ) , application and update product road map
15:40~15:50Q&A
15:50~16:05Coffee break
16:05~16:35Introduction CREE High brightness products and update product roadmap
16:35~16:40Q&A
16:40~17:20WPI LED driver solution ( NXP , TI , ON , Msilica , Fairchild )
17:20~17:30Q&A
17:30Colsing