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Molex 的 Nano-SIM 卡插座與標準 Nano-SIM 卡以及特別訂製的 Micro-SIM 卡可無縫插配,為智能手機和平板設備提供了優異的可靠性

 2016-09-07

隨著使用者身份模組 (SIM) 不斷的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡標準 - 的引入,為更多的電子器件、更大的電池和更輕薄的手機設計節省了 PCB 空間,卻也使得 micro-SIM 卡用戶現有的卡因太大太厚而無法插入標準尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。 一些用戶試圖修剪 micro-SIM 卡以適應較小的插座,卻發現 micro-SIM 卡依舊太厚而無法插入僅接受的唯一標準的、0.67mm 厚的 Nano-SIM 卡插座。

Molex 公司設計了一款厚度為 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支援標準厚度 (0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特別定制的 micro-SIM 卡的使用。 這一系列產品與 0.30mm 塊型 SIM 連接器(78545 系列)配合使用,提供了一個高接觸法向力 (0.30N),以確保卡與插座之間接觸完整性和電氣穩定性。

3 片插座設計以其獨立的塊型 SIM 連接器和彈出器托盤降低了 SMT 翹曲的風險,尤其是在高 IR 處理溫度的情況下。

這一套緊湊的元件結合卡片極化和檢測、以及托盤鎖定功能才能變得完整。 取下 SIM 卡很簡單。 只需將一個迴紋針(直徑 0.80mm)插入位於托盤蓋右側的針孔,托盤將立刻彈出。

 

產品特點:

  •    高接觸法向力 (0.30N) -- 與卡和插座外殼配合使用時,改善了卡-插座(電氣)觸點
  •    0.38 微米鍍金 (Au) 觸點和 0.05 微米鍍閃金焊尾 -- 在使用壽命期間,通過提供穩定的低接觸電阻,確保連接器的高可靠性
  •    0.30mm 連接器厚度 -- 在薄型應用中提供最大的垂直空間節省
  •    觸點端子圓形幾何結構 -- 確保 SIM 卡出入期間平穩滑行
  •    不含鹵素、無鉛 -- 具有環境可持續性

 

產品應用:

智慧型電話和移動設備

  • SIM 卡
  • 其他移動設備

 

 

參考圖片: