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Infineon 新一代的晶片封裝技術CSP 在手機等產品上的應用

 2015-09-23

【產品圖】

【產品介紹】
1) CSP晶片尺寸封裝為新一代的晶片封裝技術,在TSOP、BGA的基礎上,CSP的性能可以說有了革命性的提升;
2)CSP封裝晶片不但體積小,而且非常薄;
3)CSP封裝的電氣性能和可靠性也比BGA、TSOP有非常大的提高;
4)CSP封裝晶片的中心引腳形式能有效的縮短了信號的傳導距離,故衰減隨之減少,晶片的抗干擾抗噪性能也能得到大幅提升,這也使得CSP的存取時間比BGA改善;
5)CSP已經開始應用于超高密度和超小型化的消費類電子產品領域.

【產品特色】
對於ESD108-B1-CSP-0201:
高速、低結電容0.2PF; 最大工作電壓:VRWM=±5.5 V;
非常低鉗位元電壓:VCL=20 V(典型值); 極低的動態電阻:RDYN= 0.78Ω(典型值); 封裝極小,0201 (0.58 mm x 0.28 mm)
對於ESD200-B1-CSP-0201:
低鉗位元電壓;低動態電阻:RDYN≤0.2Ω(典型值);支持與之間-5.5 V和5.5 V的最大信號電壓的應用;線路電容:CL=6.5 pF;
極低寄生電感;封裝極小,0201 (0.58 mm x 0.28 mm)

【產品規格】
0201 (0.58 mm x 0.28 mm)

【產品應用】
USB3.0,DVI,HDMI,S-ATA,DisplayPort的,移動HDMI連結,MDDI,MIPI,SWP/ NFC;
高度敏感的IC / ASIC的音訊,耳機,數位介面.


 

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