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意法半導體(ST)的600W-250V RF 電晶體,可應用在太陽能面板與的生產設備

 2014-12-10

意法半導體的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有領先市場的的穩定性和高功率密度(power density)。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源。

 

STAC250V2-500E的負載失配率(load-mismatch)為20:1,性能是迄今為止市場上最高,最大安全功率高達600W。和採用傳統陶瓷封裝的解決方案相比,0.55x1.35吋的STAC®氣腔封裝(air-cavity package)可縮減產品尺寸約50%。兩顆STAC250V2-500E電晶體所佔的面積小於一顆陶瓷電晶體的佔板面積,可實現高於1kW的精巧電源設計;氣腔封裝可降低25%的熱電阻率(thermal resistance),有助於提升電晶體設計的可靠性。

 

STAC250V2-500E的產品優勢可確保目標應用的卓越性能,包括感應加熱器(induction heater)、電漿輔助氣相沉積系統(plasma-enhanced vapor-deposition system)、太陽能面板與平面電視的生產設備。

 

STAC250V2-500E採用意法半導體最新的SuperDMOS高電壓技術,最大工作電壓為250V;而高於900V的崩潰電壓(breakdown voltage)可確保E級感應諧振電路(inductive resonant circuit)與D級功率放大器(power amplifier)等其它應用的穩定性。

 

STAC250V2-500E目前已開始量產,採STAC177封裝。

 

欲了解更多關於STAC250V2-500E的產品訊息,請登錄http://www.st.com/rfdmos