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Toshiba東芝發佈支援低輸入電流控制的加強絕緣類可控矽輸出光偶: TLP267J & TLP268J

 2014-11-12

Toshiba東芝已發佈了600V可控矽輸出光耦,並將其新增至產品陣容:TLP267J和TLP268J,它們分別是屬於NZC(非零交越)式和ZC(零交越)式光耦。對於標準產品,它們支援3mA(最大值)的觸發LED電流,或者對於選定產品,它們甚至可支援2mA的觸發LED電流,所以相比於現有的產品TLP265J/266J,它們可使用較低的輸入電流來控制輸出側。這樣可説明應用這些產品的設備實現節能作用。另外,透過使用雙模結構化的SO6封裝,它們具備了加強絕緣的特點,在輸入端和輸出端之間的隔離電壓為3750Vrms(AC,1分鐘)。


    除了能保證5mm(最小值)的爬電距離/間隙之外,這些產品也將透過UL/cUL/VDE標準的認證。 另外,使用較長壽命的LED可以提升設計的自由度。這些產品也支援JEDEC標準的回流安裝,實現了更方便的操作。

 

 

特性/應用

特性

  • 加強絕緣
  • 支援JEDEC標準的安裝
  • 支援觸發LED電流分級
    無分級:3mA(最大值)
    (IFT2):2mA(最大值)
  • UL、cUL和VDE認證

 

應用

  • 可控矽驅動器
  • 可程式設計控制器
  • AC輸出模組
  • 固態繼電器

 

主要規格

可控矽輸出光耦TLP267J的主要規格

NZC(非零交越)式

項目

當前產品
TLP265J

新產品
TLP267J

封裝

SO6

SO6

關閉狀態輸出
終端峰值電壓VDRM [V]

600

600

觸發LED電流IFT [mA]

10/7

3/2

導通RMS電流IT [mA]

70

70

隔離電壓BVs [Vrms]

3750

3750

結構
參數
[mm]

爬電距離

5.0

5.0

間隙距離

5.0

5.0

絕緣厚度

0.4

0.4

 

可控矽輸出光耦TLP268J的主要規格

ZC(零交越)式

項目

當前產品
TLP266J

新產品
TLP268J

封裝

SO6

SO6

關閉狀態輸出
終端峰值電壓VDRM [V]

600

600

觸發LED電流IFT [mA]

10/7

3/2

導通RMS電流IT [mA]

70

70

隔離電壓BVs [Vrms]

3750

3750

結構
參數
[mm]

爬電距離

5.0

5.0

間隙距離

5.0

5.0

絕緣厚度

0.4

0.4

 

輪廓圖

 

 

 

電路實例

應用於自動洗衣機

 

 

零交越可控矽光耦輸出的基本電路

 

非零交越可控矽光耦輸出的基本電路

 

 

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