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Toshiba東芝推出eMMC V5.0 記憶體模組,採用19nm第二代工藝的Nandflash

 2014-09-03

Toshiba東芝推出eMMC5.0記憶體模組。

 

 

東芝eMMC V5.0嵌入式存儲模組符合JEDEC發佈的JEDEC eMMC 5.0版標準。採用19納米第二代工藝技術製造的NAND晶片,11.5 x 13mm的小型FBGA封裝,容量從4GB-128GB容量。主要應用于智慧手機、平板電腦和數位電視等廣泛的數位消費品,目前已經批量生產如下4款產品。

 

共4個產品

型號

容量

Nandflash

規範

封裝

尺寸

THGBMBG6D1KBAIL

8GB

二代19nm NAND

eMMC5.0

153Ball FBGA

11.5*13*0.8mm

THGBMBG7D1KBAIL

16GB

二代19nm NAND

eMMC5.0

153Ball FBGA

11.5*13*0.8mm

THGBMBG8D1KBAIL

32GB

二代19nm NAND

eMMC5.0

153Ball FBGA

11.5*13*0.8mm

THGBMBG9D1KBAIL

64GB

二代19nm NAND

eMMC5.0

153Ball FBGA

11.5*13*0.8mm

 

包含控制器功能的嵌入式記憶體可以使開發要求降至最低,並使得整合進系統設計更加便利。更重要的是它可存儲系統程式,完成系統啟動。所以現在無論MTK,高通,還是展訊平臺的智慧手機,都開始大量採用eMMC替代Flash,當然在智慧手機上,由於空間限制,eMCP(eMMC+DDR)的應用更廣泛。

在Intel 平板電腦Baytrail-T和Baytrail-M 平臺,64G和32GB的eMMC5.0都已經通過系統測試。

其他Tablet的主晶片平臺,比如:全志的A31,Amlogic AM8726-MX及Nbox上Toshiba全系列eMMC5.0都有通過測試。

 

32 GB整合了4個64Gbit(相當於8GB)NAND晶片(採用東芝的19納米第二代尖端工藝技術製造)和一個專用控制器。它符合JEDEC於9月發佈的JEDEC eMMC 5.0版標準,並且通過採用新的HS400高速介面標準實現了高讀寫性能。

 

eMCP產品東芝目前常用的有,4G Byte eMMC+4G bit PRDDR2,8GB+4Gb,以及8GB+8Gb產品。

 

Toshiba 大量存放區Roadmap

  

   

eMMC Roadmap

 

 

產品包裝、售價與供貨情形

eMMC5.0  8G的批量採購參考價$4.5,760pcs 一個包裝,目前已經可以供貨。

 

關於Toshiba公司

作為NAND Flash締造者的東芝公司,一直引領存儲業界的發展方向。多年來,東芝憑藉強大的研發實力,豐富的設計經驗,秉承不斷創新的精神,開創了資料存儲的新紀元。

 

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