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利用 TI 的晶片上互聯網可為任何設備增添 Wi-Fi® 功能

 2014-08-20

 

新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內建可編程設計 MCU

打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案 

 

  德州儀器 (TI) 宣佈推出其針對物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易及低功耗 SimpleLink 無線連結解決方案中,該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先上市的。此新型晶片上互聯網 (Internet-on-a-chip™) 系列讓客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能,所憑藉的特性包括:

- 業界適用於電池供電式設備的最低功耗,以及低功耗射頻和進階低功耗模式

- 高度的彈性,可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用,或者利用 CC3200 的整合型可程式控制器 ARM® Cortex®-M4 MCU,從而讓客戶添加其特有的代碼

- 可利用快速連結、雲端支援和晶片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發,無需具備開發連結型產品的先前經驗

- 能夠用某種手機、平板電腦應用程式或一種包括SmartConfig™ 技術、WPS 和 AP 模式具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至 Wi-Fi

 

CC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全整合型射頻 (RF) 及類比功能電路,因而允許開發人員透過將裝置直接佈設在 PCB 上來創造一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態圈成員擁有了雲端連結支援能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款不久即將推出且經認證的 TI 模組、參考設計、範例應用、開發文檔和 TI E2E™ 社群支援。

 

憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統,TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法:

- 採用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連結 LaunchPad 評估套件開始開發工作

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和進階模擬 BoosterPack 相結合,讓客戶能夠連結至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad

- 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速開始開發工作,那麼他們可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio進階模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展

 

如欲更瞭解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性與優勢方面的資訊,敬請閱讀這篇部落格文章

 

TI SimpleLink™ 無線連結產品系列

TI 的 SimpleLink 低功耗無線連結解決方案產品系列 - 針對廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網路處理器 (WNP)、RF 收發器和距離擴展器 - 可簡化開發並更加容易地將任何設備連結至物聯網 (IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過 14 項,包括Wi-Fi®、藍牙 (Bluetooth®)、藍牙低功耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可讓製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連結能力。更多詳情敬請參訪 www.ti.com/simplelink