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Winbond (華邦) 首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體,適用於空間小的手持裝置

 2012-06-20

華邦電子在電腦、消費性電子和通信應用領域,是領先的全球專業記憶體供應商,率先推出一個新的業界最小的封裝SpiFlash ®(串列式快閃記憶體),提供一個最佳方案,適合尺寸小的手持裝置,如智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。這些新產品(最小為3.46mm2尺寸),可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。其記憶體容量從512Kbit到16Mbit。新8 根腳的USON和WLBGA封裝是WSON 和SOIC封裝(30 mm2) 的20%左右的空間。

容量廣和低功耗
新USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm)SpiFlash提供2.5V及3V版本,容量從512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb; 1.8V省電版容量為2Mb和4Mb。 其中8Mb USON目前是業界USON快閃記憶體最高容量。 WLBGA產品,採用WLCSP封裝製程,提供1.8V 8Mb(3.46mm2)和16Mb(4.8 6mm2)。 WLBGA之高度0.47毫米,8Mb和16Mb,相對於WSON或SOIC封裝分別為它的11%和16%的大小,是市場上體積最小,最薄的封裝。 WLBGA封裝在PCB上,此封裝最大特色可防止晶片信號被量測,有效增加了設計安全。

超過十億顆出貨量與最先進的製造技術
華邦電子,領先設計並推出多通道I / O串列式快閃記憶體架構,目前已被業界廣泛接受。其出貨也快速成長,從2006年的2千萬顆,到2011年前三季超過十億顆的出貨量規模,該應用範圍幾乎涵蓋所有的電子產品。華邦以90nm先進的製程技術與12吋晶圓廠生產,造就快閃記憶體佔華邦營收40%增長的主要關鍵因素,進而推出較小及較薄的封裝快閃記憶體。華邦再以領先業界的58nm技術,將持續此趨勢,在未來幾季將陸續推出。


華邦快閃記憶體行銷副總Robin Jigour說:“我們新的USON及WLBGA是接續華邦SOIC,WSON與FBGAh標準封裝產品後, 最新推出更小的封裝尺寸,少腳數和低功耗及容量廣的SpiFlash(串列式快閃記憶體),新的串列式快閃記憶體方案能夠解決,對電路板空間要求小的之產品及應用。”

 

“隨著新的行動手持產品設計越來越小的趨勢,要以更先進技術,要更高容量的記憶體及較小的封裝尺寸”  iSuppli公司的首席分析師,Michael Yang,說:“串行快閃記憶體則提供了一個最佳的解決方案,因為它滿足不同的容量及最小的空間需求。”